田野儀器（深圳）有限公司ORIHARA Instrument Service & Support（簡(jiǎn)稱(chēng)KISS）為日本ORIHARA Laboratory Ltd.株式會(huì )社小坂研究所在中國的公司�！　∥夜�司的企業(yè)文化理念為：　　質(zhì)量向上朋賢友達　　成立緣起：　　近年中國玻璃蓋板行業(yè)高科技行業(yè)蓬勃發(fā)展　　日本折原會(huì )社所為了對中國客戶(hù)提供更有效率的售前售后服務(wù)工作，結合對于準確測定機器具有豐富應用和維修經(jīng)驗的臺、日有經(jīng)驗人員而成立�！　�Kosaka Instruments Service & Support(KISS)　　FSM-6000LE表面應力儀為大部分國家這款化學(xué)鋼化玻璃表面應力檢驗儀器，該機器現由日本折原研究所研發(fā)改進(jìn)并制造，較初使用該機器的有藍思科技、APPLE集團等，機器屬無(wú)損檢驗，使用操作方便，既簡(jiǎn)短了測量過(guò)程所需時(shí)間，又對玻璃生產(chǎn)過(guò)程進(jìn)行及時(shí)監控，機器很好的分析化學(xué)鋼化玻璃的表面應力情況，進(jìn)而判斷產(chǎn)品的鋼化程度，根據中華人民共和國建材行業(yè)標準JC-T977-2005化學(xué)鋼化玻璃的相關(guān)條款可以很好對照得出產(chǎn)品質(zhì)量等級，故該款機器的問(wèn)世對于化學(xué)鋼化玻璃的生產(chǎn)行業(yè)來(lái)說(shuō)是一個(gè)不可或缺的測量工具,日本的該項技術(shù)也是無(wú)可替代的有地位。 [詳情]

　　爆料者表示，榮耀Note 9預計在今年夏季登場(chǎng)，之所以這個(gè)時(shí)候發(fā)布是因為等待更成熟的指紋識別技術(shù)（可能采用匯頂科技較新展示的屏幕內指紋解鎖技術(shù)），從而避免出現GalaxyS8因為屏占比提升不得已把指紋傳感器后置的現象�！　∽鳛槿A為的互聯(lián)網(wǎng)品牌，榮耀在創(chuàng )新新技術(shù)的推廣上一直都走的很靠前，之前余承東曾表示他們正在研究一體屏，但現在來(lái)看成果馬上就要展現了�！　∫呀�(jīng)發(fā)布的V9的榮耀并沒(méi)有閑著(zhù)，現在有網(wǎng)友初次曝光了他們的新機Note9，其在設計上會(huì )更激進(jìn)一些（相比華為手機而言），采用當下較流行的一體屏設計，并且讓Home鍵集成在屏幕中，這應該是今年旗艦機都會(huì )采用的設計元素�！　”�料者表示，榮耀Note 9預計在今年夏季登場(chǎng)，之所以這個(gè)時(shí)候發(fā)布是因為等待更成熟的指紋識別技術(shù)（可能采用匯頂科技較新展示的屏幕內指紋解鎖技術(shù)），從而避免出現Galaxy S8因為屏占比提升不得已把指紋傳感器后置的現象�！　∧壳斑�不清楚Note 9的具體配置，但一定會(huì )是華為手機參數靠前陣營(yíng)，至于屏幕嘛可能會(huì )更大，畢竟之前榮耀Note 8已經(jīng)裝載了6.6英寸的觸控屏�！　〈蠹移诖�華為的一體屏手機嗎？?　　Galaxy S8的渲染圖，目測今年很多手機乍一看應該都這樣，外形很拉風(fēng)的說(shuō)。 [詳情]

　　深圳市田野儀器有限公司是一家經(jīng)營(yíng)定量定性應力儀、偏光應力儀、玻璃應力儀、鋼化玻璃表面應力儀、PET瓶坯專(zhuān)項使用應力儀、光學(xué)玻璃應力儀、鋼化玻璃表面應力儀、FSM-6000LE、FSM-6000LEIR、塑料制品應力儀、幕墻建筑玻璃應力儀、玻璃器皿應力儀、PC應力儀、PP塑料應力儀、模具應力儀、手機屏幕應力儀、玻璃斷面應力儀、鋼化玻璃強度計、玻紋量規、模具應力檢驗儀器等。玻璃表面應力儀是用于測量化學(xué)強化和物理強化玻璃的表面應力。通過(guò)讓光沿著(zhù)玻璃表面傳播，根據光彈性技術(shù)測出其表面的應力以及應力層高層度。本機帶有電腦，能夠減少測量者的誤差也更便于測量數據的管理�！　」�司擁有單獨的進(jìn)出口權，與日本、美國、英國、瑞士、德國等國家有名廠(chǎng)商均建立了良好的業(yè)務(wù)關(guān)系，有經(jīng)驗代理銷(xiāo)售國內、國外各種有名應力檢驗設備，同時(shí)有經(jīng)驗為客戶(hù)提供應生產(chǎn)品應力檢驗方案，為您的產(chǎn)品品控保駕護航，是有經(jīng)驗的應力檢驗設備和服務(wù)的帶領(lǐng)者。 [詳情]

產(chǎn)品名稱(chēng)規格價(jià)格包裝等級浮法玻璃應力機FSM-6000AP/臺木箱一等品Apple應力儀FSM-6000APIR/臺木箱一等品全自動(dòng)表面應力測定儀FSM-6000AP/臺木箱一等品該報價(jià)由：深圳市田野儀器有限公司提供 商鋪地址：深圳市田野儀器有限公司 [詳情]

　　一體屏、雙曲面屏雖然在屏幕尺寸和占比上有所打破,但終究改變不了目前手機的大體模樣.要想手機形態(tài)有大的的改觀(guān),只有等待可折疊手機的到來(lái).　　據外媒Android Authority援引韓國媒體ETNews的報道,三星可折疊手機已經(jīng)進(jìn)入生產(chǎn)階段,其定位要目前的旗艦機“高一個(gè)檔次”.網(wǎng)絡(luò )配圖　　業(yè)內人士透露,三星電子和三星Display將于今年第三季度開(kāi)始生產(chǎn)可折疊手機原型機,數量可能多達上千部,交由移動(dòng)運營(yíng)商在內的主要合作伙伴測試.收集反饋信息后,進(jìn)一步改良.　　有消息稱(chēng),事實(shí)上在MWC2017大展期間,三星已經(jīng)秘密向合作伙伴展示了可折疊手機的設計.　　據了解,三星的可這得手機定位比目前的旗艦機更高,或將命名為GalaxyX,將提供更加奢華的配置,對三星手機品牌將起到光環(huán)效應.??三星折疊手機專(zhuān)利示意圖?　　早在2013年,三星就曾展示過(guò)Youm柔性顯示屏,之后不斷有報道稱(chēng)可折疊手機將面世,但一直未有實(shí)質(zhì)性進(jìn)展.生產(chǎn)可折疊屏幕相對容易,但如何保證其耐久性,以及主板、電池以及攝像頭元器件的布局,才是非常大難題.　　今年1月份,雷軍較客公園創(chuàng )新大會(huì )上曾表示,以今天的技術(shù)來(lái)看,曲面折疊手機很容易做出來(lái),但是不精致,彎折區很厚、很大,很難做精致,不會(huì )有驚艷的產(chǎn)品出來(lái).　　他認為一體屏手機是未來(lái)10年的方向,今年會(huì )有一體屏手機大戰. [詳情]

　　小米的手機芯片之所以會(huì )引起巨大的社會(huì )輿論，歸根到底還是一個(gè)字——難。做芯片難在研發(fā)技術(shù)，難在超出想象的資金投入。雷軍　　原標題：雷軍做手機芯片：成了就是喬布斯輸了就是堂吉訶德　　每經(jīng)記者張斯每經(jīng)編輯盧祥勇　　雖然小米手機已經(jīng)從高峰時(shí)期回落，但不可否認，雷軍是一個(gè)成功的商人�！　　袄撞妓埂币恢笔切∶讋�(chuàng )始人雷軍喜歡的名字，因為喬布斯是雷軍模仿的英雄。雷軍也是很多年輕人崇拜的對象。但當雷軍宣布耗資超過(guò)10億元造出了手機芯片，挑戰高通、蘋(píng)果、三星、華為這些重要公司的時(shí)候，不信的人比信的人更多。雷軍更像是中國手機行業(yè)的堂吉訶德大戰風(fēng)車(chē)，理想很充實(shí)，現實(shí)很骨干�！　〉�是，當外界了解了自主芯片對于一家手機廠(chǎng)商，特別是對國產(chǎn)手機廠(chǎng)商的意義，就能理解雷軍對手機芯片的執著(zhù)。在這一點(diǎn)上，華為是較典型的范例�！　⌒∶子谐浞值睦碛勺鲂酒�　　2月28日，傳言?xún)赡甓嗟牡男∶鬃匝行酒�終于來(lái)了。站在演講臺上的雷軍，捏起一塊小米自研芯片澎湃S1，對臺下觀(guān)眾調侃道：“這不是一個(gè)‘PPT’芯片，我們已經(jīng)量產(chǎn)了�！薄　⌒∶诪槭裁匆�做芯片，成為每個(gè)人腦海里的不解之題，因為這是一場(chǎng)風(fēng)險很大的冒險。在國內，目前僅有華為一家手機廠(chǎng)商采用自主芯片，即便出貨量巨大的OPPO、vivo也沒(méi)誰(shuí)敢將自主芯片提上日程�！　∵B雷軍自己也坦承，“做芯片是九死一生，我們抱著(zhù)十億資金投入，十年研發(fā)周期的心態(tài)去做�！薄　≡谌ツ陚餮暂^熱的時(shí)期，業(yè)內關(guān)于小米做芯片的原因有幾種猜測。有人說(shuō)，小米做芯片是因為雷軍不服氣；也有競爭對手說(shuō)，其品牌的作用大于實(shí)際作用；還有人說(shuō)，是為了印度市場(chǎng)專(zhuān)利的問(wèn)題；甚至有人說(shuō)，是相關(guān)部門(mén)支持的原因。對于這些說(shuō)法，哪種可能性更高？在后來(lái)的媒體采訪(fǎng)中，雷軍并未直面回復�！　±总姲旬斚伦鍪謾C稱(chēng)為很難的業(yè)務(wù)，在他看來(lái)，手機行業(yè)的競爭已經(jīng)進(jìn)入了下半場(chǎng)。在淘汰賽的階段，競爭會(huì )更激烈。大家都需要在核心技術(shù)上打破，而每一點(diǎn)點(diǎn)的技術(shù)打破，在今天手機行業(yè)里都需要付出巨大的代價(jià)。小米今天做出芯片，只是想證明，未來(lái)也會(huì )投入資金做屏幕、相機各個(gè)核心器件�！　≌\然，只有在核心技術(shù)上有自主權，公司才能走得遠。小米想要掌握核心技術(shù)，成為一家偉大的公司，芯片恰好是手機科技的制高點(diǎn)�！澳壳笆澜缜叭�大的手機公司（三星、蘋(píng)果和華為），都掌握了芯片技術(shù)，小米要想躋身大部分國家前幾大手機廠(chǎng)商的話(huà)，也要擁有自己的核心技術(shù)�！崩总娬f(shuō)�！　∈聦�(shí)上，業(yè)界也部分認可雷軍的說(shuō)法。IT評論人士孫永杰在接受《每日經(jīng)濟新聞》采訪(fǎng)時(shí)表示，總歸是推芯片比不推要好，可以有效釋放供應鏈壓力，取得更多的自主權�！　±总娫鴮ν庑�稱(chēng)，2016年上半年至少有3個(gè)月處于供應鏈嚴重跟不上的狀態(tài)，這是小米出貨量不及預期的一個(gè)重要原因�！　∫晃恍∶资謾C供應鏈廠(chǎng)商的高管曾向媒體透露，芯片是手機專(zhuān)利很重要的一部分，如果小米自主芯片拿到更多的專(zhuān)利，將有助于它解決專(zhuān)利問(wèn)題�！　』鶐�是難以邁過(guò)的坎兒　　小米的手機芯片之所以會(huì )引起巨大的社會(huì )輿論，歸根到底還是一個(gè)字——難。做芯片難在研發(fā)技術(shù)，難在超出想象的資金投入。在小米發(fā)布會(huì )現場(chǎng)的體驗區，有位業(yè)內體驗者如此評價(jià)芯片，“誰(shuí)花的錢(qián)越多，誰(shuí)做的就越好�！薄　�對此，雷軍也坦承，“我聽(tīng)說(shuō)做芯片的，他們做那種旗艦芯片每一代的投入資金都在十億美金以上�！薄　　靶酒�產(chǎn)業(yè)的研發(fā)持續高投入、周期長(cháng)、有效果慢的特點(diǎn)，決定了小米即便是勉強推出一代芯片，后續的研發(fā)投入能否持續也成為問(wèn)題�！睂O永杰認為，從體量（例如企業(yè)的規模、資金等）、實(shí)力和積淀上看，小米與蘋(píng)果、三星和華為這些擁有自主芯片設計能力的手機廠(chǎng)商相比存有巨大的差距�！　∈紫容^直觀(guān)的比較就是出貨量和盈利情況。據IDC對于2016年大部分國家智能手機出貨量的統計顯示，三星依然是大部分國家非常大的智能手機廠(chǎng)商，去年出貨量高達3.1億部；蘋(píng)果名列第二，出貨量為2.15億部；華為出貨量則為1.4億部，名列第三；LG出貨量則為7500萬(wàn)部，排名第六�！　∧壳�，上述四家都是擁有自主芯片設計能力的手機企業(yè)，從盈利的情況看，除了蘋(píng)果之外，三星、華為的盈利水平并不高，LG則更是處在虧損狀態(tài)。也就是說(shuō)，想要通過(guò)自主設計芯片規模和成本的優(yōu)勢，帶來(lái)大幅成本降低和節約的規模效應，出貨量起碼應該在億級。而相比之下，小米去年的出貨量為僅在5000——6000萬(wàn)部左右�！　　爸�前雷軍也說(shuō)了，小米要通過(guò)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)盈利，堅持打性?xún)r(jià)比優(yōu)勢，紅米還是出貨量的主力，但小米芯片澎湃1卻選擇用在了中端機型小米5c上�！彼�以，孫永杰認為，雷軍沒(méi)有想著(zhù)讓芯片馬上大規模鋪開(kāi)�！　≡趯O永杰看來(lái)，小米芯片帶給小米的影響在短期內（三、四年）不會(huì )有什么改變。對于國產(chǎn)手機企業(yè)來(lái)說(shuō)，營(yíng)銷(xiāo)和渠道更重要。從中國手機廠(chǎng)商O(píng)V（代指OPPO和vivo）的快速崛起也能夠從另一個(gè)側面再次證明，是否擁有自主芯片設計能力并非是手機廠(chǎng)商的必選項�！　『翢o(wú)疑問(wèn)，市場(chǎng)的現實(shí)，似乎已經(jīng)沒(méi)有留給小米試錯的時(shí)間窗。尤其是在目前小米面臨營(yíng)銷(xiāo)和渠道巨大投入的情況下也存有相當的變數。小米要想躋身大部分國家前幾大手機廠(chǎng)商的話(huà)，需要投入的地方太多了。通過(guò)研發(fā)芯片完成銷(xiāo)量目標的路徑并非易事，更并非當下較重要的事�！　∪绻麙侀_(kāi)小米當下較現實(shí)的問(wèn)題，從一個(gè)公司的長(cháng)遠戰略來(lái)講，小米芯片能否實(shí)現后來(lái)者居上的逆襲呢？芯謀咨詢(xún)（ICwise）重要地位分析師顧文軍在接受《每日經(jīng)濟新聞》采訪(fǎng)時(shí)表示，“我覺(jué)得挺難的，對手機芯片來(lái)說(shuō)，基帶芯片更關(guān)鍵，小米在做這一塊很難�！薄　∧撤N程度上來(lái)說(shuō)，Soc（SystemonChip，芯片級系統）是手機的命門(mén)，基帶則是Soc的命門(mén)。此前，智東西聯(lián)合創(chuàng )始人國仁在評論中也同樣指出，在手機芯片生產(chǎn)領(lǐng)域全無(wú)經(jīng)驗的小米來(lái)說(shuō)，澎湃S1至少給出了一個(gè)及格的成績(jì)。落后的基帶、28nm制程的短板，只能算是中端定位。而更致命的是，今后小米想制造高等Soc時(shí)，高通作為現今小米高等Soc的供貨商，可以用手里的基帶專(zhuān)利對小米形成巨大的限制�！　∈聦�(shí)上，小米芯片的基礎背景決定了雷軍的高度，公開(kāi)資料顯示，2014年11月，大唐電信將全資子公司聯(lián)芯科技的LC1860平臺以1.03億元的價(jià)格授權給了小米和聯(lián)芯共同成立的松果電子公司，自此業(yè)內就開(kāi)始出現小米在推自有設計芯片的傳聞。松果電子員工主要由聯(lián)芯員工分流而來(lái)，新公司的封裝測試、晶圓制造依然委托大唐聯(lián)芯負責�！　　拜^終比拼的是基帶，但聯(lián)芯科技的技術(shù)成熟度和規模不及主流芯片廠(chǎng)商，包括高通、聯(lián)發(fā)科、三星、展訊和海思，這似乎注定了小米自有設計芯片的水平較好也超不過(guò)聯(lián)芯科技本身�！痹趯O永杰看來(lái)，因為與聯(lián)芯科技的關(guān)系，澎湃1芯片更像是貼牌�！　≌�如業(yè)界所言，小米面臨的挑戰還有很多。顧文軍指出，芯片需要踏踏實(shí)實(shí)做，互聯(lián)網(wǎng)思維起不到作用，這對互聯(lián)網(wǎng)思維起家的小米是非常大的挑戰。尤其是小米多元化發(fā)展后，手機業(yè)務(wù)停滯不前，量下來(lái)了。如果量了下來(lái)，對做芯片來(lái)說(shuō)沒(méi)有任何成本優(yōu)勢�！　【潘酪簧鷧s能獲江湖地位　　俗話(huà)說(shuō)，欲戴王冠，必承其重。盡管小米在芯片之路上有諸多的困境和挑戰，但芯片確實(shí)是卡住國產(chǎn)手機向梯度發(fā)展的一道重要門(mén)檻，如果不做自己的芯片，國產(chǎn)中高等手機不僅會(huì )在性?xún)r(jià)比優(yōu)勢上失守，更重要的是，永遠走不到更高的行業(yè)位置，永遠受制于人�！　�2015年底，驍龍820處理器發(fā)布前夕，三星以及以樂(lè )視和小米為代表的的一眾國產(chǎn)手機為了這塊芯片爭得頭破血流，誰(shuí)都想要拿高通的高等芯片作為新產(chǎn)品宣傳亮點(diǎn)。這種情況實(shí)在是太常見(jiàn)了，到現在依然如此�！　≡讷@取自主權這一點(diǎn)上，華為是較典型的范例。公開(kāi)資料顯示，從華為的麒麟芯片誕生至今，用戶(hù)已經(jīng)打破了1億，而處理器的型號也從K3V2發(fā)展到現在的麒麟960。麒麟處理器的累計出貨量已經(jīng)達到了8000萬(wàn)，這是一個(gè)相當給力的數據�！　〉�海思芯片也經(jīng)歷過(guò)被質(zhì)疑的漫長(cháng)之路。從2004年10月開(kāi)始做算起，到2014年，搭載海思麒麟920芯片的榮耀6手機以及搭載海思麒麟925芯片的Mate7手機發(fā)布，海思用了近十年才站到世界舞臺，逐漸得到認可�！　±总娫诎l(fā)布會(huì )之后接受媒體群訪(fǎng)時(shí)也坦言，小米曾專(zhuān)門(mén)研究過(guò)華為的海思芯片。在他看來(lái)，小米在這個(gè)時(shí)間點(diǎn)切入，從基礎技術(shù)的成熟度來(lái)看比華為較早做芯片時(shí)高不少，有一定的后發(fā)優(yōu)勢�！　〔贿^(guò)，其他自主芯片手機廠(chǎng)商的經(jīng)歷證明，真實(shí)能夠為自己帶來(lái)實(shí)際的價(jià)值，少則需要兩代產(chǎn)品，甚至多代的試錯和更迭。即便是在芯片領(lǐng)域深耕均超過(guò)20年的高通和聯(lián)發(fā)科，也時(shí)常會(huì )出現故障�！　±总娨埠苷J同“做芯片很難”這一點(diǎn)，就在發(fā)布會(huì )前一天，小米手機正規微信公號發(fā)表文章為發(fā)布會(huì )預熱，文章標題為“明知九死一生，為何還要做芯片”�！　☆櫸能娬J為，小米做芯片主要是看到蘋(píng)果、華為和三星自己做。因為有了自研芯片的底氣在，華為近年的旗艦新品總能成為令人羨慕的存在�！　�據了解，較早華為的數據通信基帶例如數據卡之類(lèi)都用的是高通基帶。如果當年高通不是基帶芯片優(yōu)先供貨中興，對華為經(jīng)常延遲發(fā)貨或直接斷貨，也不會(huì )直接催生海思巴龍基帶（大概在2007年立項），發(fā)展到現在的海思，這使得在SoC上華為海思成為一個(gè)可以完全和高通正面競爭的芯片商�！　∈聦�(shí)上，高通、MTK、三星等廠(chǎng)商的手機芯片經(jīng)常被“限量供應”，而導致手機終端廠(chǎng)商的缺貨，所有這些后果都要消費者來(lái)承擔，對品牌傷害巨大�！　∽�2017年開(kāi)始，在上游供應鏈的重壓力之下，多家國產(chǎn)手機廠(chǎng)商已被迫逐步完成價(jià)格層級上的調整。一位不愿具名的券商TMT分析師對《每日經(jīng)濟新聞》記者表示，從2016年下半年，手機工業(yè)發(fā)展20年來(lái)靠前次遇到了漲價(jià)，包括屏幕、內存、存儲，還有與攝像頭相關(guān)的所有手機的核心元器件都在漲價(jià)，其中，存儲芯片漲價(jià)幅度超過(guò)了20%�！　∈謾C中國聯(lián)盟秘書(shū)長(cháng)王艷輝則表示，“目前來(lái)看上游材料漲價(jià)還在持續，2017年以來(lái)芯片材料晶圓上漲了至少10%�！币虼�，小米芯片背后的意圖主要是在于增強自身在供應鏈的話(huà)語(yǔ)權，“只有產(chǎn)品有溢價(jià)能力，才能抵抗一些市場(chǎng)因素引起的成本波動(dòng)�！薄　★@然，又一家國內廠(chǎng)商農業(yè)生產(chǎn)體系會(huì )讓芯片和手機一起生產(chǎn)，打造出能夠完全發(fā)揮出硬件性能來(lái)的軟件系統，這是解決自然問(wèn)題的一個(gè)優(yōu)勢，更是站到世界舞臺中點(diǎn)與之一決高下的底氣。 [詳情]