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重工BGA底部填充膠返修
訂貨量(瓶)
價(jià)格(不含稅)
1
1.00元/
供應標題:重工BGA底部填充膠返修
價(jià)格:電儀
發(fā)布公司:東莞博翔電子材料有限公司
供貨總量:
聯(lián)系人:屈磊
發(fā)貨地點(diǎn):廣東 東莞 東莞市
發(fā)布時(shí)間:2019年10月09日
有效期至:2020年04月09日
在線(xiàn)詢(xún)盤(pán):在線(xiàn)詢(xún)盤(pán)
產(chǎn)品綜合信息質(zhì)量:未計算
- 性能:0
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性能:是建造化工裝置所需工程材料的簡(jiǎn)稱(chēng);具備優(yōu)良的耐腐蝕性能
用途:化工機械、化工儀表、管道和構筑物
英文名:Chemical Materials
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基本信息
1.把CSP(BGA)從PCB板上移走,在這個(gè)步驟任何可以熔化的設備都適合移走CSP(BGA)。當達到有效的高度時(shí)(200-300℃),用鏟刀接觸CPS(BGA)和PCB周?chē)牡撞刻畛淠z的膠條。如果膠條足夠軟,移去邊緣的膠條。當溫度等于焊了的熔融溫度,焊料從CSP(BGA)和PCB的間隙中流出時(shí),用鏟刀把CSP(BGA)從PCB板上移走。
2.抽入空氣除去底部填充膠的已熔化的焊料。
3.把殘留的底部填充膠從PCB板上移走。移走CSP(BGA)后,用烙鐵刮上在PCB板上的殘留的底部填充膠。推薦的烙鐵溫度為250~300℃。刮膠時(shí)必須小心以避免損壞PCB板上的焊盤(pán)。
4.清潔:用棉簽侵合適的溶劑(丙酮或專(zhuān)用清洗劑)擦洗表面。再用干棉簽擦洗。
東莞博翔電子材料有限公司基本信息
東莞市博翔電子材料有限公司,成立于2006年,致力于各類(lèi)膠粘劑的研發(fā)、生產(chǎn)與銷(xiāo)售。VS.BOND(威斯邦)是有名工業(yè)粘膠劑品牌,主要產(chǎn)品有瞬間膠、UV膠、結構膠、環(huán)氧膠、AB膠、硅膠、灌封膠、底涂劑等。在美國有30多年的膠粘劑歷史,迄今VS.BOND工業(yè)粘膠劑已發(fā)展到300多個(gè)品種。為滿(mǎn)足不同客戶(hù)需求我司同時(shí)代理:漢高樂(lè )泰。 公司始終以誠信為原則,質(zhì)量為根本,科技為核心,市場(chǎng)為導向,不斷創(chuàng )新,根據不同材料的粘接需求研發(fā)出多種專(zhuān)項使用膠粘劑。產(chǎn)品廣泛應用在工業(yè)、電子、汽車(chē)、機械、健康、航空航天、等行業(yè),業(yè)務(wù)覆蓋國內大部分的省市,部分產(chǎn)品出口到國外市場(chǎng)。 博翔以富有實(shí)效的整體解決方案,為客戶(hù)提供整體化的售前和售后服務(wù), 公司一貫堅持“人立言則為信,言而成是為誠”的經(jīng)營(yíng)理念。不斷創(chuàng )新創(chuàng )造優(yōu)越品牌是我們的目標。公司的發(fā)展定位是立足國內面向世界,始終承諾以較好好的產(chǎn)品質(zhì)量、較好優(yōu)惠的價(jià)格、較好完善的服務(wù)來(lái)滿(mǎn)足各界客戶(hù)不斷提升的要求,努力成為有關(guān)各方共贏(yíng)共利的合作伙伴。
員工人數: 廠(chǎng)房面積: 年營(yíng)業(yè)額:
年進(jìn)口額: 年出口額: 主要市場(chǎng):
客戶(hù)群:
公司名稱(chēng):東莞博翔電子材料有限公司
注冊資本:人民幣500萬(wàn)元/年-人民幣1000萬(wàn)元/年 公司網(wǎng)址:http://bx83842558.glass.com.cn產(chǎn)品屬性:
計量單位:瓶 供貨總量: 最小起訂量:1 產(chǎn)品單價(jià):1.00 品牌: 規格型號: 包裝說(shuō)明: