無(wú)鉛低熔點(diǎn)封接玻璃粉

公司屬于生產(chǎn)廠(chǎng)家，可以根據客戶(hù)需求進(jìn)行配方調整，配合客戶(hù)研發(fā)，滿(mǎn)足客戶(hù)個(gè)性化需求。供應產(chǎn)品為無(wú)鉛，符合ROSH要求；公司供應低熔點(diǎn)玻璃粉，熔點(diǎn)低至380度。供應無(wú)鉛低溫耐酸玻璃粉，化學(xué)性質(zhì)穩定，具有良好的耐酸性能，可用于導電電子漿料的無(wú)機粘結相、保護涂層用玻璃膏等。目前公司已經(jīng)與大量的封接、漿料玻璃粉需求廠(chǎng)商開(kāi)展了廣泛的合作。 無(wú)鉛低熔點(diǎn)封接玻璃粉、低熔點(diǎn)無(wú)鉛封接玻璃粉

2020-10-22 面議/千克

半導體鈍化封裝玻璃粉

半導體鈍化封裝玻璃粉牌??號組成成分轉變溫度軟化溫度熔化溫度熱膨脹系數粒徑分布±0.3（μm）±5℃±5℃±10℃×10-7/℃D10D50D90BYB261Zn-B-Si-503.21550貴州佰博新材料科技有限公司于2014年8月20日正式注冊成立，公司位于貴州省貴陽(yáng)市高新中小企業(yè)孵化園，是一家以市場(chǎng)為導向，以高技術(shù)為支撐的創(chuàng )新型企業(yè)。公司主要從事各類(lèi)玻璃粉的技術(shù)研發(fā)、生

2020-10-22 面議/千克