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產(chǎn)品信息

熱減粘保護膜 玻璃減薄熱解減粘膜,業(yè)內稱(chēng)之為定位分切發(fā)泡膠,又稱(chēng)熱剝離膠帶/切割膜/mlcc切割膜等,未加熱前,黏貼于被貼物表面,能對被貼物起到良好保護及遮蔽之作用,經(jīng)熱制程后,即可輕松解黏,這樣就可將被加工零件簡(jiǎn)單/輕易的剝離且不留殘膠,利于自動(dòng)化,節省人力/物力;把效率提高.我公司使用進(jìn)口膠水溶劑和基材可客制化生產(chǎn)

尺寸:150*150 160*160 180*180 200*200mm等,特殊規格可按客戶(hù)需求分切.

粘性:低粘200G;中粘400G;高粘700G;特殊粘度可按客戶(hù)需求定制.

剝離溫度:90-100度,分切溫度不超過(guò)70度;120-130度,分切溫度不超過(guò)90度;140-150度,分切溫度不超過(guò)120度.特殊需求客戶(hù)需求制作.

發(fā)泡剝離時(shí)間:10秒-1分鐘.

特別提醒;烤箱溫度必須達到設定溫度時(shí)才可放入產(chǎn)品進(jìn)行發(fā)泡,這樣方能達到效果.

特點(diǎn)

熱解減粘膜可選擇平張薄膜,卷筒,標簽等加工形狀,也可選擇剝離時(shí)的加熱溫度;

剝離時(shí)不殘膠，不會(huì )對粘附體造成傷害;無(wú)塵室生產(chǎn),低污染,可按客戶(hù)特殊要求訂制;

熱解減粘膜在電子零部件的臨時(shí)固定方面有極大的優(yōu)勢，避免產(chǎn)品的劃傷和損害，特別是為半導體晶圓廠(chǎng)做晶圓切割或基板切割;背面研磨;減薄制程中所使用保護表面回路的保護膜

應用領(lǐng)域

熱解減粘膜的應用及為廣泛,具體體現在:精巧易碎的晶片加工;MLCC片式電容,片式電感制程中的定位切割;半導體晶片表面加工;電子及光電產(chǎn)業(yè)部件制作加工工程;LCD和TP觸控面板玻璃減薄,研磨拋光;LED切割研磨拋光;藍寶石基板的薄化研磨制程;銅基板石墨烯（Graphene)轉印及納米碳管轉印等應用,可替代UV藍膜使用.

公司簡(jiǎn)介：東莞市常豐新材料科技有限公司是一家以電子表面保護以及電子內置輔料技術(shù)為核心，集研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售為一體的新材料科技企業(yè)。 常豐公司擁有具有多年行業(yè)經(jīng)營(yíng)經(jīng)驗和積累的骨干，并通過(guò)引進(jìn)日本、韓國的先進(jìn)技術(shù)及設備，在表面保護和環(huán)保內置新材料領(lǐng)域積累了雄厚的技術(shù)實(shí)力，是具有自主創(chuàng )新能力和全部市場(chǎng)競爭力的企業(yè)。 作為一家專(zhuān)注于表面保護以及內置輔料產(chǎn)品的制造商，常豐公司致力于為大部分國家客戶(hù)提供各種技術(shù)、品質(zhì)穩定的表面保護以及內置輔料產(chǎn)品。 常豐公司擁有年輕、朝氣蓬勃的管理及銷(xiāo)售團隊，憑借過(guò)硬的產(chǎn)品質(zhì)量、高新技術(shù)，強大的銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò )，與多家大型電子終端企業(yè)的攜手合作，打造行業(yè)的新型龍頭企業(yè)。

常豐供應 熱減粘保護膜 玻璃減薄熱解粘膜