半導體材料可以分為晶圓材料和封裝材料，封裝材料相較于晶圓制造材料來(lái)說(shuō)技術(shù)壁壘相對較低，所以我們主要講的是晶圓制造材料。半導體材料市場(chǎng)占比在 3%左右的濺射靶材。簡(jiǎn)單地說(shuō)，靶材就是高速荷能粒子轟擊的目標材料，通過(guò)更換不同的靶材（如鋁、銅、不銹鋼、鈦、鎳靶等），即可得到不同的膜系（如超硬、耐磨、防腐的合金膜等）。

科技日報：ITO靶材是35項卡脖子技術(shù)之一。2018年，尤特成立ITO靶材部，目前已量產(chǎn)達到國際水平的ITO靶材，打破國外對高等ITO靶材的壟斷，整體化為客戶(hù)提供高等磁控濺射鍍膜行業(yè)全棧式服務(wù)。獲得很薄的金屬薄膜。而關(guān)于透明導電材料的研究進(jìn)入一個(gè)新的時(shí)期，則是在第二次世界大戰期間，主要應用于飛機的除冰窗戶(hù)玻璃。而在1950年，第二種透明半導體氧化物In2O3初次被制成，特別是在In2O3里摻入錫以后，使這種材料在透明導電薄膜方面得到了普遍的應用，并具有廣闊的應用前景。目前制備ITO薄膜的方法有很多種，如低電壓濺射、直流磁控濺射和HDAP法。將ITO玻璃進(jìn)行加工處理、經(jīng)過(guò)鍍膜形成電極。從設備所占市場(chǎng)份額看，AMAT的產(chǎn)品覆蓋了整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈，眾多產(chǎn)品市場(chǎng)占有率處于****水平。包括PVD沉積設備（84.9%），P設備（66%）。離子注入設備（73%）領(lǐng)域處于****水平。此外，泛林的刻蝕機市場(chǎng)占有率達到52.7%。膜時(shí)提高襯底溫度以加大薄膜晶粒尺寸,優(yōu)化薄膜結晶性能。

隨著(zhù)芯片的使用范圍越來(lái)越廣泛，芯片市場(chǎng)需求數量增長(cháng)，對于鋁、鈦、鉭、銅這四種業(yè)界主流的薄膜金屬材料的需求也一定會(huì )有增長(cháng)。種薄膜金屬材料的其他方案，所以這四種材料目前看不到被替代的風(fēng)險。在競爭格局上，由于濺射鍍膜工藝起源于國外，所需要的濺射靶材產(chǎn)品性能要求高，產(chǎn)主要集中在美國、日本少數幾家公司，產(chǎn)業(yè)集中度相當高。以霍尼韋爾（美國）、日礦金屬（日本）、東曹（日本）等為代表的濺射靶材生產(chǎn)商占據大部分國家絕大部分市場(chǎng)份額。握濺射靶材生產(chǎn)的核心技術(shù)以后，實(shí)施極其嚴格的保密措施，限制技術(shù)擴散，同時(shí)不斷進(jìn)行橫向擴張和垂直整合，將業(yè)務(wù)觸角積極擴展到濺射鍍膜的各個(gè)應用領(lǐng)域。市場(chǎng)的主動(dòng)權，并帶領(lǐng)著(zhù)大部分國家濺射靶材行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步。

靶材主要應用在平板顯示、記錄媒體、光伏電池、半導體等領(lǐng)域。貨品的深加工技術(shù)朝高純化、精細化、的方向發(fā)展。由于鉭的表面能形成致密穩定、介電強度高的無(wú)定形氧化膜，易于準確方便地控制電容器的陽(yáng)極氧化工藝，面積，高低溫特性好、使用壽命長(cháng)、綜合性能不錯、其他電容器難以與之媲美，國外對高純金屬材料的開(kāi)發(fā)研究較早，英國和俄羅斯等國家意志以來(lái)都十分重視高純金屬材料的研制、生產(chǎn)和應用。其生產(chǎn)的高純金屬材料品種齊全、質(zhì)量好、產(chǎn)量大，產(chǎn)品純度高可達6N以上。貨品因其優(yōu)良的理化性能和高可靠性，成為保證半導體器件性能和發(fā)展半導體技術(shù)必不可少及不可替代的材料。此外，玫瑰金靶材、1N14靶材、2N18靶材等金銅合金靶材。在高等裝飾鍍膜中也有著(zhù)廣泛的應用。

從目前的ITO靶材行業(yè)地位來(lái)看，日本能源、東芝和三井在大部分國家ITO靶材市場(chǎng)擁有80%以上的份額。平板顯示器件都要用到各種類(lèi)型的薄膜，沒(méi)有薄膜技術(shù)就沒(méi)有平板顯示器件。平板顯示器多由金屬電極、透明導電極、絕緣層、發(fā)光層組成，為了保證大面積膜層的均勻性，提高生產(chǎn)率和降低成本。平板顯示器多由金屬電極、透明導電極、絕緣層、發(fā)光層組成，為了保證大面積膜層的均勻性，提高生產(chǎn)率和降低成本，幾乎所有類(lèi)型的平板顯示器件都會(huì )使用大量的鍍膜材料來(lái)形成各類(lèi)功能薄膜，其所使用的PVD鍍膜材料主要為濺射靶材，平板顯示器的很多性能如分辨率、透光率等都與濺射薄膜的性能密切相關(guān)。靶材市場(chǎng)發(fā)展趨勢開(kāi)發(fā)用于4k/8k非常高清顯示的IGZO。

半導體芯片行業(yè)是金屬濺射靶材的主要應用領(lǐng)域之一，是對靶材的成分、籌備和性能要求高的領(lǐng)域。具體來(lái)講，半導體芯片的制作過(guò)程可分為硅片制造、晶圓制造和芯片封裝等三大環(huán)節，其中，在晶圓制造和芯片封裝這兩個(gè)環(huán)節中都需要用到金屬濺射靶材。靶材是制備晶圓、面板、太陽(yáng)能電池等表面電子薄膜的關(guān)鍵材料。靶材是制備晶圓、面板、太陽(yáng)能電池等表面電子薄膜的關(guān)鍵材料。我國ITO靶材產(chǎn)業(yè)發(fā)展現狀及其對我國觸控面板產(chǎn)業(yè)的影響。氧化銦錫(IndiumTinOde)，作為一種n型半導體材料，具有高的導電率、高的可見(jiàn)光透過(guò)率、高的機械硬度和良好的化學(xué)穩定性。液晶顯示器(LCD)、等離子顯示器(PDP)、電致發(fā)光顯示器(EL/OLED)、觸摸屏(TouchPanel)、太陽(yáng)能電池以及其他電子儀表的透明電極上廣泛應用。

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