瞬間型金屬粘接膠水

?? VS-4298 瞬間型金屬粘接膠水是單組分中粘度、無(wú)色透明液體、快速固化的α-氰基丙烯酸甲酯瞬間膠粘劑；具有高性能、、低氣味、耐老化等性能；符合歐盟RoHS指令要求。應用領(lǐng)域廣泛應用于金屬類(lèi)材料的粘接，塑料或彈性體材質(zhì)的快速粘接，如：金屬與電鍍元件、塑料、橡膠、陶瓷、木材、石材、玻璃、皮革之間的粘接。使用方法①表面處理:清除被粘材料表面的水份、灰塵、油污等,保持待粘面干凈。②施膠:將膠液涂在

2019-10-11 面議/瓶

高性能快干膠水

基本信息??? VS-4206 高性能快干膠水是單組分增韌型耐高溫、黑色液體、快速固化的α-氰基丙烯酸乙酯瞬間膠粘劑；具有高性能、高韌性、、低氣味、耐沖擊、耐振動(dòng)、耐剝離、耐老化等性能；符合歐盟RoHS指令要求。應用領(lǐng)域??? 本品對大部分常用基材都有較好的粘接力，尤其適用于粘接較大間隙受震動(dòng)或耐高溫等的塑料，橡膠，金屬材料，如：微型電機外殼、揚聲器組件、馬達、模具等的粘接。使用方法①表面處理:清

2019-10-11 面議/瓶

低白化瞬間膠水

基本信息：??? VS-4203 低白化瞬間膠水是單組分低白化低氣味、無(wú)色透明液體、快速固化的α-氰基丙烯酸乙酯瞬間膠粘劑；具有高性能、、耐老化等性能；符合歐盟RoHS指令要求。應用領(lǐng)域：??? 廣泛應用于粘接惰性表面難粘材料，多孔酸性表面材料；如：金屬、橡膠件（三元已丙、聚氨酯橡膠、丁氰橡膠、合成橡膠等）、塑料件（ABS、PVC、PC、PS、PMMA、PA、PBT、POM、PP、PE等）、皮革、

2019-10-11 面議/瓶

金屬粘接螺紋膠高粘度厭氧膠

主要用途??? 威斯邦VS-2043是一種單組份、中粘度、中強度耐化學(xué)性?xún)?yōu)良的厭氧型螺紋鎖固密封劑。本品在兩個(gè)緊密配合的金屬表面間，并與空氣隔絕時(shí)固化。避免螺紋緊固件的松動(dòng)和滲漏。用于M20以下螺紋緊固件鎖固與密封，防止螺紋銹蝕，溶油性好，可在輕微油質(zhì)表面使用，易拆卸件的螺紋鎖固與密封。主要技術(shù)參數品牌：威斯邦功能特性：中粘度、中強度、易拆卸、用于M20以下螺紋。粘接材質(zhì)：金屬螺紋（鋼鐵、銅及其合

2019-10-11 面議/瓶

螺紋鎖固膠使用方法

怎么正確的使用螺紋鎖固膠？首先，我們來(lái)看一下螺紋鎖固膠的正確使用順序步驟：表面處理、施膠、安裝、固化和整理等幾個(gè)過(guò)程。1.表面處理即是對被粘物外表進(jìn)行清洗，去銹除油，適當打磨，清洗枯燥。對非活性、非金屬外表涂促進(jìn)劑。被粘物外表清洗度十分重要，氣相除油作用，常用的溶劑有三氯乙烷、三氯乙烯、甲乙酮、甲醇等。不宜運用汽油、火油、石腦油、燃料油、烴類(lèi)溶劑等，由于它們會(huì )在外表上殘留一層油膜。通常的除油方法以

2019-10-11 面議/瓶

縫隙填充膠底部灌封膠

威斯邦縫隙填充膠又名UNDERFILL膠、底部填充膠、底部灌封膠。 廣泛用于CSP或BGA底部填充工藝。VS-3810 縫隙填充膠是一款單組份無(wú)溶劑中溫快速固化環(huán)氧樹(shù)脂底部填充膠，快速固化，陶瓷封裝和柔性電路倒裝芯片。高鉛和無(wú)鉛應用。VS-3810縫隙填充膠屬性：產(chǎn)品型號：VS-3810粘度：500tg：14℃儲存溫度：-40℃熱膨脹系數：40-140 ppm/℃固化條件：120*10/150*8

2019-10-10 面議/瓶

重工BGA底部填充膠返修

1.把CSP（BGA）從PCB板上移走，在這個(gè)步驟任何可以熔化的設備都適合移走CSP(BGA)。當達到有效的高度時(shí)（200-300℃），用鏟刀接觸CPS（BGA）和PCB周?chē)�的底部填充膠的膠條。如果膠條足夠軟，移去邊緣的膠條。當溫度等于焊了的熔融溫度，焊料從CSP(BGA)和PCB的間隙中流出時(shí)，用鏟刀把CSP(BGA)從PCB板上移走。2.抽入空氣除去底部填充膠的已熔化的焊料。3.把殘留的底部填

2019-10-10 面議/瓶

手機底部填充膠

手機芯片底部填充膠案例分析手機芯片底部填充膠哪款好？由底部填充膠廠(chǎng)家東莞博翔電子分享的案例如下，客戶(hù)要開(kāi)發(fā)一款手機相關(guān)的手持終端電子產(chǎn)品。上面有兩顆芯片需要填充加固，芯片具體信息通過(guò)客戶(hù)確認，了解到需要點(diǎn)膠的兩顆BGA的相關(guān)參數：1. BGA芯片尺寸11*12mm，錫球0.2mm，間距0.4mm。2. BGA尺寸11*13mm 錫球0.22mm 間距0.5mm。根據客戶(hù)提供的相關(guān)參數，手機芯片底部

2019-10-10 面議/瓶

如何選擇底部填充膠

??? 底部填充膠，英文翻譯成 UNDERFILL，是一種單組份環(huán)氧密封劑，用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和無(wú)缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱時(shí)能快速固化；較低的粘度特性使得其能更好的進(jìn)行底部填充；較高的流動(dòng)性加強了其返修的可操作性。如今，底部填充膠被廣泛用于智能穿戴芯片的生產(chǎn)與加工中，起著(zhù)提高產(chǎn)品可靠性和抗跌落的重要

2019-10-09 面議/瓶

耐沖擊性UV膠

??? FPC線(xiàn)路板粘接補強膠 UV膠 它是一款柔性產(chǎn)品，柔性粘接，耐振動(dòng)，耐沖擊性，耐候性好，常用于柔性線(xiàn)路板的粘接，補強。用于電子、汽車(chē)FPC連接器的粘接補強，攝像頭模組FPC與PCB板間補強固定。一.UV膠產(chǎn)品參數：產(chǎn)品名稱(chēng)：UV膠產(chǎn)品型號：VS-8606產(chǎn)品外觀(guān):半透明混合比：?jiǎn)谓M分粘度：300-500硬度：A15包裝：1000ml剪切強度（25度MPA）：6.32二.應用特點(diǎn)：它是一種柔

2019-10-09 面議/瓶