帶 * 為必填項 關(guān)閉
底部填充膠正確使用方法
訂貨量(瓶)
價(jià)格(不含稅)
1
1.00元/
供應標題:底部填充膠正確使用方法
價(jià)格:電儀
發(fā)布公司:東莞博翔電子材料有限公司
供貨總量:1
聯(lián)系人:屈磊
發(fā)貨地點(diǎn):廣東 東莞 東莞市
發(fā)布時(shí)間:2019年07月27日
有效期至:2020年01月27日
在線(xiàn)詢(xún)盤(pán):在線(xiàn)詢(xún)盤(pán)
產(chǎn)品綜合信息質(zhì)量:未計算
- 性能:0
- :14
- :0
- :0,0,0
- :0,0,0
- :0,0,0
性能:是建造化工裝置所需工程材料的簡(jiǎn)稱(chēng);具備優(yōu)良的耐腐蝕性能
用途:化工機械、化工儀表、管道和構筑物
英文名:Chemical Materials
相關(guān)推薦:化工材料
基本信息
底部填充膠如何使用:
??? 把產(chǎn)品裝到點(diǎn)膠設備上,很多類(lèi)型點(diǎn)膠設備都適合,包括:手動(dòng)點(diǎn)膠機/時(shí)間壓力閥、螺旋閥、線(xiàn)性活塞泵和噴射閥。設備的選擇應該根據使用的要求。
1.在設備的設定其間,確保沒(méi)有空氣傳入產(chǎn)品中。
2.為了得到效果,基板應該預熱(一般40℃約20秒)以加快毛細流動(dòng)和促進(jìn)流平。
3.以適合速度(2.5~12.7mm/s)施膠。確保針嘴和基板及芯片的邊緣的距離為0.025~ 0.076mm,這可確保底部填充膠的流動(dòng)性。
4.施膠的方式一般為"I"型沿一條邊或"L"型沿兩條邊在角交叉。施膠的起始點(diǎn)應該盡可能遠離芯片的中心,以確保在芯片的填充沒(méi)有空洞。施膠時(shí)"I"型或"L"型的每條膠的長(cháng)度不要超過(guò)芯片的80%。
5.在特殊情況下,也許需要在產(chǎn)品上第二或第三次施膠。
東莞博翔電子材料有限公司基本信息
底部填充膠正確使用方法
地區:廣東 東莞 東莞市
網(wǎng)址: http://bx83842558.glass.com.cn
產(chǎn)品屬性:
計量單位:瓶 供貨總量:1 最小起訂量:1 產(chǎn)品單價(jià):1.00 品牌: 規格型號: 包裝說(shuō)明: