鐵氧體打孔/切割/掃金

描述：對于陶瓷基片的切割與打孔，光纖激光器展示出良好的一致性和可靠性，并且可加工出更加精細的樣貌，同時(shí)保持良好的邊緣效果 配備紫外納秒，皮秒和飛秒等激光器針對薄膜電路等精細切割，打孔，掃金等要求? 材料厚度：1mm以下，極小孔徑：0.05mm，可根據客戶(hù)定制各種規格 氧化鋁，氮化鋁，氧化鋯，鐵氧體等 ?

2021-08-19 面議/片

玻璃切割刻線(xiàn)刻槽開(kāi)槽

描述：切割加工；切割形狀：圓片、橢圓片、斜圓片、臺階窗片、斜片等任意狀； ?

2021-08-13 面議/片

藍寶石切割刻線(xiàn)

描述：加工厚度1mm以下；切割形狀：圓片、橢圓片、斜圓片、臺階窗片、斜片等任意狀；能達到孔徑0.03mm；精度 -5um 內壁光滑，無(wú)崩邊。

2021-08-13 面議/片

晶體硅鉆孔硅片打孔

玻璃異形鉆孔/高精度玻璃打孔/鋼化玻璃異形打孔可做錐形，沙漏型，球形等各種非常規形狀都可加工。主要用于手機玻璃，鐘表玻璃，玻璃工業(yè)品，光學(xué)玻璃等消費類(lèi)電子玻璃較小孔徑： 0.1mm較大厚度：6mm孔精度： 5微米側壁光滑，無(wú)崩邊，邊緣效果好。

2013-09-04 面議/片

供應激光高硼硅玻璃鉆孔

描述：材料厚度： 80micron；孔直徑： 50micron；適用于印刷業(yè)；加工線(xiàn)寬窄，品質(zhì)高，熱影響區域��；

2013-06-08 0

金剛石激光加工

描述：有較高的硬度，通過(guò)加工能夠得到較高切割力的切削刃，能降低金剛石的表面微結構， ?

2013-06-08 0

晶圓切割

描述：激光晶圓切割0.5mm玻璃 0.24mm硅片；切割不產(chǎn)生碎屑；精度高、生產(chǎn)效率高 ?

2013-06-08 0