日本三菱電機開(kāi)發(fā)出了輸出功率增至10W的深紫外激光器，并在研發(fā)成果新聞發(fā)布會(huì )上進(jìn)行了展示。這種波長(cháng)213nm的深紫外激光器有望在空氣中用于加工玻璃等光學(xué)器件。輸出功率達到了普通工業(yè)用水平10W，原產(chǎn)品的輸出功率為5.6W�？蓪�(shí)現高速加工所需的10kHz以上的脈沖激光。采用該激光器的加工設備的投產(chǎn)日期尚未確定，估計“大約5年后將會(huì )有這種需求”（該公司解說(shuō)員）。由于深紫外激光的波長(cháng)短，適合于形成直徑為10～20μm的微孔等微細加工。除用于玻璃加工外，還可用于印刷電路板的微細加工。在加工印刷電路板等的樹(shù)脂時(shí)，采用轉換為樹(shù)脂可吸收的355nm波長(cháng)的激光。

    目前，印刷電路板的打孔加工主要采用CO2激光。但由于這種激光的波長(cháng)長(cháng)達10μm，可加工的孔徑較低限度為50μm。此次采用的CLBO晶體由大阪大學(xué)開(kāi)發(fā)。