【中玻網(wǎng)】物聯(lián)網(wǎng)、AR/VR、無(wú)人車(chē)等常掛在眾人嘴邊的話(huà)題，成為大家引頸期盼的未來(lái)應用。但生產(chǎn)商要生產(chǎn)這些應用所需的運算芯片，儲存設備，以及因應高畫(huà)質(zhì)內容和貼近眼球的VR/AR內容，而需要更高分辨率的顯示屏幕，背后都需要控制芯片，也就需要晶圓制造設備(Wafer Fabrication Equipment,WFE)，才有辦法生產(chǎn)。在OLED顯示器投注相當心力的應用材料公司，也預期因VR/AR運用普及，未來(lái)將增加15~22座生產(chǎn)移動(dòng)設備所需要的OLED的廠(chǎng)房。
　　
　　應用材料做為半導體設備商，相當看好未來(lái)相關(guān)技術(shù)成熟，能夠帶動(dòng)他們業(yè)績(jì)的成長(cháng)。以VR/AR來(lái)說(shuō)，OLED成為面板材料的標準，像是頭戴式設備、智能手機，平板、筆電、顯示器、電視都需要用到。應用材料未來(lái)預估需要新增15~22座晶圓廠(chǎng)房才能滿(mǎn)足需求。除了VR/AR帶動(dòng)OLED需求之外，因應VR/AR內容，也需要更多運算效能跟儲存空間，也有增加的需求。

▲VR/AR驅動(dòng)OLED的需求。

         而在智能車(chē)方面，則可以預期有更多半導體元件會(huì )加到汽車(chē)上。2016年L1或是L2的自駕車(chē)，上頭的半導體原件總價(jià)350~1,000美元，到了2020~2025則會(huì )達到L3或L4等級自駕車(chē)，總共花在半導體元件的費用上升到5,000~10,000美元。

▲隨著(zhù)智能車(chē)的自動(dòng)駕駛程度增加，里頭的半導體需求會(huì )越來(lái)越多。

        對于半導體景氣搶先一步知曉的晶圓制造設備廠(chǎng)商來(lái)說(shuō)，有了VR/AR還有智能車(chē)的加持，加上中國欲建立自己的半導體供應鏈，3DNAND的演進(jìn)，制程發(fā)展到10nm、7nm技術(shù)，應用材料對于未來(lái)半導體市場(chǎng)狀況相當看好，也反映在自身的財報上面。應用材料在2013到2016年會(huì )計年度客戶(hù)服務(wù)營(yíng)收成長(cháng)到6億美元。另外應用材料在WFE的設備支出目標市場(chǎng)規模從2012年的53%，成長(cháng)到2016年的63%。我們就拭目以待，VR/AR、智能車(chē)等領(lǐng)域帶來(lái)的未來(lái)愿景，以及應用材料是否達到預定的目標了。