【中玻網(wǎng)】康寧公司今日宣布其將于9月5日至8日在2018寶島全部半導體展會(huì )上展示其為半導體微電子應用領(lǐng)域而設計的多種準確玻璃解決方案。寶島全部半導體展會(huì )（Semicon Taiwan）是半導體微電子領(lǐng)域大部分國家很大的展會(huì )之一。

　　康寧攜手其豐富的玻璃產(chǎn)品及相關(guān)技術(shù)亮相這一盛大展會(huì )，其中包括自動(dòng)激光玻璃切割機，以及業(yè)界優(yōu)異的玻璃量測工具用于半導體及相關(guān)領(lǐng)域。

　　康寧的展品包括：

　　行業(yè)優(yōu)異的玻璃載具，適用于半導體先進(jìn)封裝等應用。

　　晶圓級光學(xué)解決方案以及各類(lèi)玻璃產(chǎn)品，適用于準確3D傳感，例如人臉識別

　　高折射率玻璃、聚合物和涂層，適用于A(yíng)R增強現實(shí)產(chǎn)品。

　　康寧準確玻璃解決方案副總裁兼總經(jīng)理David Velasquez表示：“隨著(zhù)半導體工廠(chǎng)及半導體制造工藝逐步開(kāi)始采用玻璃產(chǎn)品，我們見(jiàn)證了對于玻璃解決方案不斷攀升的市場(chǎng)需求。因此，康寧設計了一站式準確玻璃解決方案，以滿(mǎn)足行業(yè)對于玻璃的需求�！�

　　Velasquez還表示：“我們已經(jīng)向消費電子產(chǎn)品領(lǐng)域的客戶(hù)交付了數十萬(wàn)件玻璃晶圓，此次參加寶島半導體行業(yè)核心的Semicon Taiwan展會(huì )，也展現了我們的持續承諾�！�

　　康寧準確玻璃解決方案凝結了康寧多項久經(jīng)考驗的技術(shù)能力，專(zhuān)注于解決客戶(hù)復雜的技術(shù)難題。這些技術(shù)包括全部?jì)?yōu)異的玻璃和陶瓷制造平臺、玻璃及陶瓷加工工藝、封接工藝、寥寥可數的量測能力、自動(dòng)激光玻璃切割技術(shù)及光學(xué)設計能力。