【中玻網(wǎng)】CINNO Research產(chǎn)業(yè)資訊，韓國設備廠(chǎng)商QMC 6月16日對外表示，公司開(kāi)發(fā)出可提升Micro LED巨量轉移3倍效率的設備–MDT系列。繼韓國廠(chǎng)商率先量產(chǎn)Micro LED產(chǎn)品后，是否能在設備領(lǐng)域也維持優(yōu)異優(yōu)勢備受矚目。

　　根據QMC公司表示已經(jīng)在與國內外Micro LED廠(chǎng)商進(jìn)行產(chǎn)品測試。Micro LED需要將微米大小的數萬(wàn)顆LED芯片迅速轉移至基板，并還需具備檢出不良像素和維修技術(shù)、薄化FE wafer的技術(shù)等。當中，巨量轉移設備會(huì )直接影響至Micro LED生產(chǎn)效率。4K像素一般會(huì )需要2500萬(wàn)顆Micro LED芯片�，F階段量產(chǎn)中的巨量轉移設備平均每小時(shí)可轉移2萬(wàn)顆芯片。相當于4K像素Micro LED需要耗費125小時(shí)即5天時(shí)間。

QMC獨有技術(shù)開(kāi)發(fā)出的效率高率Micro LED巨量轉移設備（圖片來(lái)源：etnews）

　　QMC潛心研發(fā)出的設備可每小時(shí)轉移6萬(wàn)顆芯片。主要是取消了傳統的芯片pick-up和place步驟中的pick-up過(guò)程，可直接將芯片移動(dòng)和陳列至指定位置。采用耗費數年時(shí)間獨自開(kāi)發(fā)出的RPA技術(shù)（反應壓力驅動(dòng)）。此技術(shù)猶如縫紉機走線(xiàn)，可迅速將芯片陳列至指定位置。作業(yè)的效率和速度均有提升3倍，而位置的準確性也有提升。通過(guò)適當的壓力和定位將芯片轉移固定。

　　QMC代表Yoo Byeongso表示：巨量轉移速度提升至6.5萬(wàn)顆每小時(shí)，而準確度也從普遍的25㎛提升至10㎛水平。量產(chǎn)中的巨量轉移設備一般很難駕馭100㎛以下的大小，但公司開(kāi)發(fā)出的新設備可以在保證適合于Micro LED大小前提下進(jìn)行巨量轉移。

　　QMC在Micro LED領(lǐng)域同時(shí)也有涉及LLO、Bonding、Mount、Repair等設備。

　　公司代表表示：經(jīng)過(guò)數年的研發(fā)，已將設備技術(shù)提升到可量產(chǎn)的水平，以獨有技術(shù)開(kāi)發(fā)出的設備，期待能得到Micro LED市場(chǎng)的良好成果。