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Mini LED市場(chǎng)前景廣闊 三安光電 國星光電 華星光電等企業(yè)加速布局

來(lái)源:OFweek產(chǎn)業(yè)研究院 2019/10/28 10:58:47

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中玻網(wǎng)】自2018年以來(lái),Mini LED產(chǎn)品頻頻亮相于各大展會(huì ),應用場(chǎng)景包含車(chē)載顯示、電競、筆記本電腦、電視等。在眾多廠(chǎng)家推動(dòng)下,當前Mini LED顯示技術(shù)和產(chǎn)品日趨成熟,產(chǎn)品應用也逐漸增多,市場(chǎng)規模也不斷擴大。據OFweek產(chǎn)業(yè)研究院數據,2018年大部分國家MiniLED市場(chǎng)規模約5.2億元,雖然整體規模還較小,但隨著(zhù)Mini LED逐步導入產(chǎn)業(yè)應用并開(kāi)始加速,尤其是高階顯示器應用,2019年Mini LED市場(chǎng)需求開(kāi)始起飛,未來(lái)兩三年Mini LED市場(chǎng)前景廣闊,預計2022年市場(chǎng)規模達55億元。

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  目前,中國的企業(yè)紛紛積較搶攻MiniLED市場(chǎng),包括三安光電、國星光電、瑞豐光電、華燦光電、華星光電等,以及中國寶島的晶電、億光、隆達等廠(chǎng)商。這些廠(chǎng)商大多已邁入量產(chǎn)出貨階段。

  企業(yè)布局

  三安光電

  今年4月份,三安光電擬投入資金120億元,在湖北省建設Mini/Micro LED外延與芯片項目,并于7月29日在葛店開(kāi)發(fā)區舉行了開(kāi)工儀式。

  據OFweek半導體照明網(wǎng)了解到,三安光電Mini/Micro顯示芯片產(chǎn)業(yè)化項目位于葛店開(kāi)發(fā)區,項目用地約756畝,計劃總投入資金120億元,總建筑面積47.77萬(wàn)平方米。力爭在各項手續完備后36個(gè)月內完成項目建設并實(shí)現投產(chǎn),48個(gè)月內實(shí)現達產(chǎn);爭取在各項手續齊備、相關(guān)配套設施完備的前提下,一期投入資金在24個(gè)月內完成項目建設并投產(chǎn)。

  三安光電Mini/MicroLED芯片項目,將建成Mini/Micro LED氮化鎵芯片、Mini/Micro LED砷化鎵芯片、4K顯示屏用封裝三大產(chǎn)品系列的研發(fā)生產(chǎn)基地,預計將形成年產(chǎn)Mini LED芯片210萬(wàn)片、Micro LED芯片26萬(wàn)片、4K顯示屏用封裝產(chǎn)品84000臺的研發(fā)制造能力。預計氮化鎵芯片系列年產(chǎn)161萬(wàn)片(其中藍光Mini LED 72萬(wàn)片/年,藍光Micro LED 9萬(wàn)片/年,綠光Mini LED 72萬(wàn)片/年,綠光Micro LED 8萬(wàn)片/年);砷化鎵芯片系列年產(chǎn)75萬(wàn)片(其中紅光Mini LED 66萬(wàn)片/年,紅光Micro LED 9萬(wàn)片/年)。

  三安光電在互動(dòng)平臺透露,目前公司銷(xiāo)售給三星的占比不大,Mini LED將在2019至2020年進(jìn)入高速發(fā)展階段。

  華燦光電

  9月26日,華燦光電在深圳正式發(fā)布新一代Mini LED芯片產(chǎn)品。公司表示,新品發(fā)布標志著(zhù)公司在微顯示領(lǐng)域技術(shù)進(jìn)展方面取得新打破,并對未來(lái)技術(shù)展開(kāi)新布局。

  據介紹,華燦光電此次發(fā)布的Mini BGB LED芯片和背光用Mini LED芯片,分別應用于電視和消費電子、車(chē)載顯示屏,產(chǎn)品從光效、耐電流沖擊能力到一致性和可靠性,都有大幅提升和優(yōu)化。

  在Mini RGB LED芯片技術(shù)優(yōu)化方面,華燦設計了效率高鈍化層的制作,對金屬連接層進(jìn)行平滑覆蓋,并針對Mura效應這一COB封裝形式中常見(jiàn)的顯示異常,華燦光電通過(guò)特有的芯片混編技術(shù),可以清理COB應用情況下的Mura效應。此外,隨著(zhù)芯片尺寸的持續減小,免錫膏方案將成為提高良率降低成本的關(guān)鍵,對此華燦光電也實(shí)現了將錫球直接制作在Mini LED芯片電較上的技術(shù)應用。在Mini BLU芯片技術(shù)優(yōu)化方面,華燦光電優(yōu)化了膜層結構設計,調節芯片出光,更易實(shí)現超薄設計。

  在Micro LED芯片技術(shù)優(yōu)化方面,華燦進(jìn)行了深刻蝕斜角優(yōu)化,從而實(shí)現了微米級工藝線(xiàn)寬控制,并且選擇襯底激光剝離技術(shù)。

  此外,在未來(lái)技術(shù)布局上,華燦光電一體布局新一代顯示芯片專(zhuān)利,從外延結構、芯片結構、工藝生產(chǎn)流程等方面整體化布局。目前共計有申請專(zhuān)利88件,其中發(fā)明專(zhuān)利77件,實(shí)用新型專(zhuān)利11件;共計有授權專(zhuān)利40件,其中發(fā)明專(zhuān)利29件,實(shí)用新型專(zhuān)利1件。

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