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從化學(xué)處理到物理分布:鋁銀漿技術(shù)特性解析
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近日,沃格光電在接受機構調研時(shí)表示,截至目前,公司前期投資設立的江西德虹顯示公司,其總產(chǎn)能規劃為年產(chǎn)500萬(wàn)平米Mini/Micro玻璃基線(xiàn)路基板,目前正抓緊建設中,預計明年下半年具備一期100萬(wàn)平米產(chǎn)能,并實(shí)現量產(chǎn),具體投產(chǎn)規模受客戶(hù)以及消費終端需求影響。
據Omdia和廣發(fā)證 券發(fā)展研究中心預測數據顯示,2022年全 球LCD面板產(chǎn)能面積約3.69億平米,中國大陸廠(chǎng)商占比預計提升至68%。MLED背光為替代LCD傳統側入式背光的新一代顯示技術(shù),其采用直下式背光,能實(shí)現LCD分區顯示,使其顯示效果達到與OLED顯示幾乎接近,并且實(shí)現更低成本、更高壽命和更高國產(chǎn)化率。同時(shí)MLED背光作為L(cháng)CD顯示唯 一技術(shù)迭代機會(huì ),除了能釋放現有LCD產(chǎn)能,提升LCD產(chǎn)業(yè)周期,延長(cháng)產(chǎn)業(yè)壽命,同時(shí)能極 大帶動(dòng)國內LED發(fā)光芯片產(chǎn)能釋放,符合國家十四五戰略規劃方向,如所有現有LCD產(chǎn)能均采用MLED背光,將具有千億級市場(chǎng)規模。
沃格光電稱(chēng),玻璃基MLED背光與PCB基材的競爭優(yōu)勢主要體現在玻璃基高平整性、高散熱性、低翹曲、低熱膨脹系數以及能支撐更高精 密度的線(xiàn)寬線(xiàn)距,使得MLED背光采用玻璃基板方案更易實(shí)現高分區、超薄、大尺寸及柔性顯示。并且玻璃基板方案通過(guò)工藝制程優(yōu)化能實(shí)現更大程度降本,主要體現在基板的降本和整體顯示方案的降本。綜上,玻璃基在性能和成本上,較PCB基板均表現出更大應用優(yōu)勢。
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