鑫金暉絲印機烤箱隧道爐國際市場(chǎng)大秀風(fēng)采
廈門(mén)翰森達鋼化銀漿系列6月24日網(wǎng)上報價(jià)
石力金剛石制品報價(jià) 源頭工廠(chǎng) 支持定制
真空玻璃外結露現象解析:保溫性能卓越引發(fā)的反直覺(jué)現象
推拉-平開(kāi)-內倒:三種門(mén)窗開(kāi)啟方式全解析,助您打造安全舒適的家
從合格到卓越:蘭迪焊接質(zhì)量?jì)?yōu)化的多維提升策略
蘭迪機器:讓創(chuàng )新扎根土壤,以全員之力鑄就行業(yè)新標桿
鑫金暉絲印機烤箱隧道爐國際市場(chǎng)大秀風(fēng)采
微信掃碼進(jìn)行關(guān)注
隨時(shí)隨地手機看最新資訊動(dòng)態(tài)
8251次瀏覽
合成紙較近美國科研人員發(fā)明了一種具有輕、薄、韌性和書(shū)寫(xiě)、油印時(shí)不沾塵、不吸水的新型合成紙。這種紙是在聚丙烯中加碳酸而成。該紙較薄僅0.085毫米,可廣泛用于印刷廣告、名片、日歷、卷宗等方面。
除臭紙這種紙是在原紙上涂一層或兩層除臭涂料,或者利用干凈紙再加工而制成。除臭涂料是由檬酸樹(shù)脂類(lèi)等混合調制的,其中含有能吸收惡臭氣體的無(wú)機物,如硫酸鋇等填料以及交聯(lián)劑、農業(yè)生產(chǎn)體系溶劑等。這種除臭紙應用范圍廣,除了用于清理廚房、廁所等散發(fā)的臭味之外,還可擴展到醫院病房、飛機座艙、冷藏倉庫等領(lǐng)域,根據需要加工成的紙材料如內襯紙板、裝飾紙板、包裝紙板等借以吸收各種難聞的氣味。
發(fā)熱紙日本研制成功了一種發(fā)熱紙,其原料主要是玻璃纖維和碳素纖維。這種紙的抄造難度非常大,須按照設計的要求控制好紙頁(yè)成形時(shí)的纖維排列走向,使紙內的“電路網(wǎng)絡(luò )”縱橫有序,“電流通道”環(huán)環(huán)相連,從而產(chǎn)生發(fā)熱作用。這種紙與普通紙較重要的不同處是不能隨意切裁。使用時(shí)必須在成品的“末端”連接12伏的干電池才會(huì )產(chǎn)生熱量。
水溶性紙在水中浸泡一兩分鐘后可全部自行溶化,若進(jìn)行攪拌或沖刷,溶解更快。這種紙外觀(guān)與普通紙相似,其生產(chǎn)過(guò)程基本相同,不同在原料選用和后處理工藝。這種水溶性紙可以書(shū)寫(xiě)、印刷,遇到情況時(shí)向馬桶內一沖,紙頁(yè)便消失得無(wú)影無(wú)蹤;用于包裝藥品或調味品,可以不用拆封直接使用;還可加工成婦女化妝紙。
會(huì )發(fā)聲紙日本奧林巴斯光學(xué)工業(yè)公司開(kāi)發(fā)出一種會(huì )發(fā)聲的紙,用特殊掃描筆讀取印在紙上的細點(diǎn)條碼,就能聽(tīng)到聲音。該公司準備出版會(huì )發(fā)聲的書(shū)。該書(shū)用寬8.4毫米的細點(diǎn)條碼記錄聲音,借助掃描筆幫助,讀者可以從耳機中聽(tīng)到聲音。
自粘包裝紙韓國制成了一種自粘包裝紙,外層是牛皮紙,內層是特殊的發(fā)泡材料,具有彈性和較好的抗腐性,可確保包裝物表面不受磨損。由于本身具有黏性,因此包裝時(shí)不需要繩子和帶子。該包裝紙一經(jīng)拆封即自動(dòng)失去了黏性,因此還具有防偽功能。
版權說(shuō)明:中玻網(wǎng)原創(chuàng )以及整合的文章,請轉載時(shí)務(wù)必標明文章來(lái)源
免責申明:以上觀(guān)點(diǎn)不代表“中玻網(wǎng)”立場(chǎng),版權歸原作者及原出處所有。內容為作者個(gè)人觀(guān)點(diǎn),并不代表中玻網(wǎng)贊同其觀(guān)點(diǎn)和對其真實(shí)性負責。中玻網(wǎng)只提供參考并不構成投資及應用建議。但因轉載眾多,或無(wú)法確認真正原始作者,故僅標明轉載來(lái)源,如標錯來(lái)源,涉及作品版權問(wèn)題,請與我們聯(lián)系0571-89938883,我們將第一時(shí)間更正或者刪除處理,謝謝!
【中玻網(wǎng)】占地400畝,東西長(cháng)863米,南北寬441米,總投資23億元的西部長(cháng)青“小三亞”森林康養城項目擁有世界上最大的玻璃采光頂,從...
2025-03-21
【中玻網(wǎng)】廣東玻璃協(xié)會(huì )成功舉辦2025“玻璃產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展大會(huì )”,引領(lǐng)行業(yè)轉型升級新年開(kāi)工之際,南粵大地春意盎然,威武醒獅翩翩起舞,八...
2025-03-14
【中玻網(wǎng)】三星電子設備解決方案(DS)部門(mén)已著(zhù)手開(kāi)發(fā)下一代封裝材料“玻璃中介層”,目標不僅是取代昂貴的硅中介層,還要提升芯片性能。據報...
2025-03-16