【中玻網(wǎng)】日本旭硝子（AGC）開(kāi)發(fā)出了在厚度僅為0.1mm的薄玻璃板上加工直徑為微米級細孔的技術(shù)。該公司在2011年開(kāi)發(fā)出了厚度僅為0.1mm的超薄玻璃板，這是浮法玻璃中世界較薄的產(chǎn)品。不過(guò)，由于該玻璃非常薄，因此利用普通方法很難加工，要想投入實(shí)際使用，還需開(kāi)發(fā)新的加工技術(shù)。旭硝子表示，通過(guò)將上述超薄玻璃板的生產(chǎn)技術(shù)與此次的微孔加工技術(shù)相結合，較有望將超薄玻璃板用于積層半導體等較高等的應用。
　　
　　此次開(kāi)發(fā)的微孔加工技術(shù)利用了放電造成絕緣破壞的方法。不僅可在超薄玻璃板上準確開(kāi)孔，而且處理時(shí)間也只需數毫秒。該加工技術(shù)可用于在積層半導體的轉接板用薄玻璃板上開(kāi)孔。
　　
　　積層半導體是將半導體芯片垂直層疊以提高其性能，通過(guò)轉接板連接到印刷基板上。為了設置轉接半導體的貫通電較等，轉接板上需要大量直徑50μm的細孔。轉接板的材料中，目前備受關(guān)注的是厚度為0.3mm的薄玻璃板。不過(guò)，使用原來(lái)的技術(shù)很難在這樣薄的玻璃上做微細開(kāi)孔加工。然而使用此次開(kāi)發(fā)的超薄玻璃板微細開(kāi)孔技術(shù)，就能使準確且高速加工貫通電較轉接孔成為可能。
　　
　　旭硝子將在2012年3月5～8日于美國亞利桑那州舉行的“iMAPS International Conference and Exhibition on Device Packaging”上發(fā)表相關(guān)研究成果。