IBM公司與Molecular Imprints Inc.(MII)正合作開(kāi)發(fā)介電材料，以推動(dòng)面向主流芯片制造的納米壓印光刻(nano-imprint lithography)技術(shù)的開(kāi)發(fā)。這是MII聯(lián)合創(chuàng )始人兼美國德州大學(xué)化學(xué)工程系教授Grant Wilson日前在SPIE微光刻研討會(huì )上透露的。

    Wilson表示，IBM和MII正合作開(kāi)發(fā)一種旋涂玻璃(spin-on glass)，也稱(chēng)“photo-imagable”介電質(zhì)，這種材料用于納米壓印光刻的后端線(xiàn)(back-of-line，BEOL)加工。這表明納米壓印光刻又有了新的應用空間。目前該技術(shù)主要用于MEMS制造、存儲媒體和相關(guān)應用。

    MII在SPIE上發(fā)表了一篇論文，題為《面向雙大馬士革(dual damascene)加工的直接介電材料壓印技術(shù)》。在論文中，MII聲稱(chēng)，與傳統光刻技術(shù)相比，納米壓印光刻能減少雙大馬士革芯片制造1/3的工序。

    “通過(guò)采用帶兩層圖形的印刷模板，一個(gè)壓印光刻工序就替代了兩個(gè)光刻工序�！盡II論文稱(chēng)�！叭绻∷⒐庾璨牧喜捎霉δ芙殡姴牧�，效率還有可能進(jìn)一步提高�！�