PCB按品牌質(zhì)量級別從底到高劃分如下：94HB－94VO－22F－CEM-1－CEM-3－FR-4

詳細參數及用途如下：

     94HB：普通紙板，不防火（較低檔的材料，模沖孔，不能做電源板）

     94V0：阻燃紙板 （模沖孔）

       22F： 單面半玻纖板（模沖孔）

      CEM-1：?jiǎn)蚊娌＠w板（必須要電腦鉆孔，不能模沖）

      CEM-3：雙面半玻纖板（除雙面紙板外屬于雙面板較低端的材料，簡(jiǎn)單的雙面板可以用這種料，比FR-4會(huì )便宜5~10元/平米）

      FR-4: 雙面玻纖板阻燃特性的等級劃分可以分為94VO－V-1 －V-2 －94HB 四種半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm FR4 CEM-3都是表示板材的，

      FR4是玻璃纖維板，CEM-3是復合基板無(wú)鹵素指的是不含有鹵素（氟 溴 碘 等元素）的基材，因為溴在燃燒時(shí)會(huì )產(chǎn)生有毒的氣體，環(huán)保要求。 Tg是玻璃轉化溫度，即熔點(diǎn)。電路板必須耐燃，在一定溫度下不能燃燒，只能軟化。這時(shí)的溫度點(diǎn)就叫做玻璃態(tài)轉化溫度(Tg點(diǎn))，這個(gè)值關(guān)系到PCB板的尺寸耐久性。

       什么是高Tg ？PCB線(xiàn)路板及使用高Tg PCB的優(yōu)點(diǎn)高Tg印制電路板當溫度升高到某一閥值時(shí)基板就會(huì )由"玻璃態(tài)”轉變?yōu)?ldquo;橡膠態(tài)”，此時(shí)的溫度稱(chēng)為該板的玻璃化溫度(Tg)。也就是說(shuō)，Tg是基材保持剛性的較高溫度(℃)。也就是說(shuō)普通PCB基板材料在高溫下，不斷產(chǎn)生軟化、變形、熔融等現象，同時(shí)還表現在機械、電氣特性的急劇下降，這樣子就影響到產(chǎn)品的使用壽命了，一般Tg的板材為130℃以上，高Tg一般大于170℃，中等Tg約大于150℃；通常Tg≥170℃的PCB印制板，稱(chēng)作高Tg印制板；基板的Tg提高了，印制板的耐熱性、耐潮濕性、耐化學(xué)性、耐穩定性等特征都會(huì )提高和改善。TG值越高，板材的耐溫度性能越好，尤其在無(wú)鉛制程中，高Tg應用比較多；高Tg指的是高耐熱性。隨著(zhù)電子工業(yè)的飛躍發(fā)展，特別是以計算機為代表的電子產(chǎn)品，向著(zhù)高功能化、高多層化發(fā)展，需要PCB基板材料的更高的耐熱性作為前提。以SMT、CMT為代表的高密度安裝技術(shù)的出現和發(fā)展，使PCB在小孔徑、精細線(xiàn)路化、薄型化方面，越來(lái)越離不開(kāi)基板高耐熱性的支持。所以一般的FR-4與高Tg的區別：同在高溫下，特別是在吸濕后受熱下，其材料的機械強度、尺寸穩定性、粘接性、吸水性、熱分解性、熱膨脹性等各種情況存在差異，高Tg產(chǎn)品明顯要好于普通的PCB基板材料。

      PCB板材知識及標準目前我國大量使用的敷銅板有以下幾種類(lèi)型，其特性如下:敷銅板種類(lèi)，敷銅板知識，覆銅箔板的分類(lèi)方法有多種。

    一般按板的增強材料不同，可劃分為：紙基、玻璃纖維布基、復合基(CEM系列)、積層多層板基和特殊材料基(陶瓷、金屬芯基等)五大類(lèi)。

     若按板所采用的樹(shù)脂膠黏劑不同進(jìn)行分類(lèi)，常見(jiàn)的紙基CCI。有：酚醛樹(shù)脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR一2等)、環(huán)氧樹(shù)脂(FE一3)、聚酯樹(shù)脂等各種類(lèi)型。常見(jiàn)的玻璃纖維布基CCL有環(huán)氧樹(shù)脂(FR一4、FR-5)，它是目前較廣泛使用的玻璃纖維布基類(lèi)型。另外還有其他特殊性樹(shù)脂(以玻璃纖維布、聚基酰胺纖維、無(wú)紡布等為增加材料)：雙馬來(lái)酰亞胺改性三嗪樹(shù)脂(BT)、聚酰亞胺樹(shù)脂(PI)、二亞苯基醚樹(shù)脂(PPO)、馬來(lái)酸酐亞胺——苯乙烯樹(shù)脂(MS)、聚氰酸酯樹(shù)脂、聚烯烴樹(shù)脂等。按CCL的阻燃性能分類(lèi)，可分為阻燃型(UL94一VO、UL94一 V1級)和非阻燃型(UL94一HB級)兩類(lèi)板。近一二年，隨著(zhù)對環(huán)保問(wèn)題更加重視，在阻燃型CCL中又分出一種新型不含溴類(lèi)物的CCL品種，可稱(chēng)為“綠色型阻燃cCL”。隨著(zhù)電子產(chǎn)品技術(shù)的高速發(fā)展，對cCL有更高的性能要求。因此，從CCL的性能分類(lèi)，又分為一般性能CCL、低介電常數CCL、高耐熱性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低熱膨脹系數的CCL(一般用于封裝基板上)等類(lèi)型。隨著(zhù)電子技術(shù)的發(fā)展和不斷進(jìn)步，對印制板基板材料不斷提出新要求，從而，促進(jìn)覆銅箔板標準的不斷發(fā)展。

      目前，基板材料的主要標準如下。 ①?lài)�家標準：我國有關(guān)基板材料的國家標準有GB／T4721—47221992及GB4723—4725—1992，中國寶島地區的覆銅箔板標準為CNS標準，是以日本JIs標準為藍本制定的，于1983年發(fā)布②全部標準：日本的JIS標準，美國的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL標準，英國的Bs標準，德國的DIN、VDE標準，法國的NFC、UTE標準，加拿大的CSA標準，澳大利亞的AS標準，前蘇聯(lián)的FOCT標準，全部的IEC標準等；