手機后蓋激光拆屏技術(shù)是這段時(shí)間才開(kāi)始流行起來(lái)，簡(jiǎn)易操作便可以實(shí)現無(wú)接觸激光分離，不拆機激光分離。隨著(zhù)激光拆屏機大量運用在手機屏幕維修領(lǐng)域，用激光機拆iphoneX后蓋的的人也越來(lái)越多，激光拆屏機和加熱分離方式相比有其獨特的優(yōu)點(diǎn)，不管在速度上還是效率上都有非常大的提高，而手機的損壞率卻大幅下降。

    熟悉手機維修行業(yè)的人都知道，一體機手機后蓋分離一直都是該行業(yè)人士心中永遠的痛，從早些時(shí)間拆三星S3開(kāi)始用白電油浸泡，加熱分離，以及零下100多度的超低溫冰箱冷凍分離，再到現在的激光分離。大家可謂是“八仙過(guò)海，各顯神通”，分離的工具也是五花八門(mén)，便宜的有幾塊錢(qián)的白電油，貴的有一萬(wàn)多的零下180度的超低溫拆屏冰箱和激光拆屏機，究竟是哪種拆框方式更適合大家呢？梅曼認為這個(gè)問(wèn)題仁者見(jiàn)仁，智者見(jiàn)智。沒(méi)有標準huida，也沒(méi)有zuihao的方法。只有zui適合自己的方法。天津梅曼激光技術(shù)有限公司致力于不斷創(chuàng )新研發(fā)，應市場(chǎng)需求推出這款F系列1064冷光激光器，可應用于拆屏機，激光打標、激光畫(huà)線(xiàn)、激光調阻等！經(jīng)過(guò)測試，也拆了不少?lài)�產(chǎn)和iphone 的屏幕。

首先我們用來(lái)分離手機后蓋的機器必須要功率穩定性好，熱作用小。穩定性不好的激光器在功率低的時(shí)候，膠水沒(méi)有完全剝離，后蓋無(wú)法取下，需要多次掃描，容易造成手機內部損傷；在功率高的時(shí)候，又會(huì )容易造成手機內部的損傷。如果采用光纖激光器，熱作用非常大，可以輕松把鋼板打彎，可以想象它的熱作用對手機的破壞力有多大。

那么F系列1064nm冷光激光器就是您的shou選.下面把這款產(chǎn)品分享給大家。

本產(chǎn)品采用半導體端泵技術(shù)與光纖激光器技術(shù)相結合，實(shí)現緊湊、高性能、高可靠性、超低價(jià)格的新一代全固態(tài)激光器，壽命更長(cháng)、應用范圍更加廣泛。

F系列激光器可以廣泛的應用到金屬、塑料等材料表面標記，與光纖激光器相比，脈沖寬度不到光纖激光器的1/10，峰值功率卻是光纖的10倍。因此，在加工熱敏感材料（比如塑料）不會(huì )造成燒焦的情況。高峰值功率也拓展了加工領(lǐng)域，雖然波長(cháng)與光纖激光器相同，但加工的材料范圍比光纖廣泛的多。

用激光分離手機后蓋在國產(chǎn)手機和iphone 8 iphone X 等確實(shí)有不少的優(yōu)勢，首先，安全系數非常高，激光拆屏原理使用激光穿透玻璃蓋板將中框或玻璃后蓋上的膠融化，不會(huì )對機器造成物理?yè)p壞。另外速度也比較快，一般一個(gè)手機后蓋打激光的時(shí)間大概30秒左右，比較適合大批量拆屏的人�，F在市面上主流的機器都可以拆，OPPO VIVO 蘋(píng)果和華為等。