概述

本品屬雜化多改性體系膠粘劑，加熱固化型，固化后表面平整、光亮�？焖俟袒�，粘接強度高，流動(dòng)性好，操作簡(jiǎn)單。

范圍

適合于高低壓二較管、三較管、電阻、電容、大型集成電路（IC）、光學(xué)準確儀器（激光器）、光纖傳感器等表面批覆、涂敷、以及深層灌封以芯片密封后在室外以及潮濕或全水下工作的環(huán)境等工藝。滿(mǎn)足用于金屬與陶瓷、合金、（石英）玻璃、透明復合材料（非金屬材料）的貼片粘接等工藝。

性

能

·外觀(guān)：?jiǎn)谓M無(wú)色透明粘稠液體。25±3℃黏度為1500-1800（顏色、黏度可調整多色以及多黏度）

·固化速度快，120℃加熱，1-5分鐘完全固化。長(cháng)期工作支持溫度250-300℃.固化交聯(lián)物折射率為1.50.

·粘接強度高，抗冷熱循環(huán)沖擊、耐久性好。

·該配方設計中不含金屬Na+，所以更適合超精細要求的半導體元件的粘接或密封使用。

·耐熱性、耐大氣性、優(yōu)越的耐黃變性、超低吸水性、超低收縮率。

·耐溫性能好，適應溫度范圍廣，粘接后在較高的溫度下仍有較好的粘接效果。

·膠水黏度適中、無(wú)氣泡、流平性能良好，固化后表面光潔度良好。

·粘接表面無(wú)需嚴格處理，使用方便。

·耐介質(zhì)性能優(yōu)良，耐油脂、水（鹽水）、強酸、強堿、輻照等。

·安全及毒性特征：無(wú)吸入危險，實(shí)際無(wú)害。產(chǎn)品達到ROHS標準指令。

·貯存穩定性較好，3-5℃貯存期為8-12月。

主要技術(shù)性能指標如下：耐溫范圍:-60－+450℃（瞬間）100℃，RH高標準 ，3000h后取出測試值：拉伸強度：35MPa 拉彎強度65MPa 壓縮強度 175 MPa 沖擊韌性19KJ/m*m

剪切強度 26.8 MPa （25℃） 15MPa200℃ 硬度shore D 80

使用

1、將被粘物（去酯）以公司專(zhuān)配擦拭劑擦凈并烘干，或以丙酮擦拭干凈并烘干。

2、將膠水薄且均勻地涂敷于被粘結表面，然后貼合并稍加外力協(xié)助被粘接材質(zhì)不移動(dòng)并排除氣泡，靜置。以120℃溫度加熱，1-5分鐘即可完全固化。

3、根據不同客戶(hù)的個(gè)性化固化工藝可與公司技術(shù)部聯(lián)系。

注意

1、如施膠過(guò)程需添加稀釋劑，則需與公司技術(shù)取得聯(lián)系。

2、操作環(huán)境注意通風(fēng)。

3、膠液如觸及外表，可及時(shí)用肥皂水沖洗。

4、未用完的膠應蓋好，置于陰涼通風(fēng)處。