手機底部填充膠

手機芯片底部填充膠案例分析手機芯片底部填充膠哪款好？由底部填充膠廠(chǎng)家東莞博翔電子分享的案例如下，客戶(hù)要開(kāi)發(fā)一款手機相關(guān)的手持終端電子產(chǎn)品。上面有兩顆芯片需要填充加固，芯片具體信息通過(guò)客戶(hù)確認，了解到需要點(diǎn)膠的兩顆BGA的相關(guān)參數：1. BGA芯片尺寸11*12mm，錫球0.2mm，間距0.4mm。2. BGA尺寸11*13mm 錫球0.22mm 間距0.5mm。根據客戶(hù)提供的相關(guān)參數，手機芯片底部

2019-10-09 面議/瓶

重工BGA底部填充膠返修

1.把CSP（BGA）從PCB板上移走，在這個(gè)步驟任何可以熔化的設備都適合移走CSP(BGA)。當達到有效的高度時(shí)（200-300℃），用鏟刀接觸CPS（BGA）和PCB周?chē)�的底部填充膠的膠條。如果膠條足夠軟，移去邊緣的膠條。當溫度等于焊了的熔融溫度，焊料從CSP(BGA)和PCB的間隙中流出時(shí)，用鏟刀把CSP(BGA)從PCB板上移走。2.抽入空氣除去底部填充膠的已熔化的焊料。3.把殘留的底部填

2019-10-09 面議/瓶

硅膠粘鋁合金用什么膠水好

??? 威斯邦 金屬專(zhuān)用接著(zhù)劑 系專(zhuān)業(yè)針對硅膠、橡膠、PP、PE、ABS、PS、PC、PPS、PVC、PA、PET、TPU、POM等難粘塑料與金屬鐵、鋁、不銹鋼、電鍍金屬等不同材質(zhì)的快速、完美粘接。其優(yōu)良特性還表現在膠水完全固化后具有極高的剝離強度及耐沖擊強度�！井a(chǎn)品參數】外觀(guān)：透明有效物質(zhì)：≥90%粘度：600-800 cps剪切強度cm2：6～8Mpa耐溫：-40-80執行標準：ROSH粘接定

2019-09-30 面議/瓶

硅膠手機套粘接膠水

一、產(chǎn)品簡(jiǎn)述??? 威斯邦硅膠接著(zhù)劑系專(zhuān)業(yè)針對硅膠與塑料、硅膠與電木、硅膠與金屬、硅膠與玻璃、硅膠與陶瓷、塑料與玻璃及金屬的粘接所研發(fā)，克服傳統膠水粘接后脆化、發(fā)白、氣味重等缺點(diǎn)，該膠透明、無(wú)毒、無(wú)刺激、無(wú)異味！二、產(chǎn)品用途??? 主要用于：硅膠與塑料、硅膠與金屬、硅膠與玻璃、硅膠與陶瓷、硅膠與竹木、塑料與玻璃及金屬的粘接。三、產(chǎn)品參數外觀(guān)： 半透明不流淌膏狀表面固化時(shí)間（min) ： 8-15粘

2019-09-30 面議/瓶

替代導熱硅脂導熱膏

產(chǎn)品介紹?? 導熱墊具有良好的導熱能力和高等級的耐壓，是取代導熱硅脂的替代產(chǎn)品，其材料本身具有一定的柔韌性，很好的貼合功率器件與散熱鋁片或機器外殼間的從而達到導熱及散熱目的，符合目前電子行業(yè)對導熱材料的要求，是替代導熱硅脂導熱膏加云母片的二元散熱系統的產(chǎn)品。在行業(yè)內，也可稱(chēng)之為導熱硅膠片，導熱矽膠墊，導熱硅膠墊，絕緣導熱片，軟性散熱墊等等。導熱墊從工程角度進(jìn)行設計如何使材料不規則表面相匹配，采用高

2019-09-30 面議/片

軟性導熱硅膠墊

??? 導熱硅膠墊具有一定的柔韌性、優(yōu)良的絕緣性、壓縮性、表面天然的粘性，專(zhuān)門(mén)為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產(chǎn)，能夠填充縫隙，完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時(shí)還起到絕緣、減震等作用，能夠滿(mǎn)足設備小型化及超薄化的設計要求，是極具工藝性和使用性，且厚度適用范圍廣，是一種極佳的導熱填充材料而被廣泛應用于電子電器產(chǎn)品中。導熱硅膠墊概述???? 導熱硅膠墊是一種導熱介質(zhì)，用來(lái)減少熱源表面與散熱器件接觸

2019-09-30 面議/片

PUR濕氣固化反應型聚氨酯熱

??? PUR熱熔膠水 - 濕汽固化反應型聚氨酯熱熔膠。主要成分是末端異氰酸酯聚氨酯預聚物。 PUR具有可調節的附著(zhù)力和韌性（彈性），并具有的粘合強度，耐溫性，耐化學(xué)性和耐老化性。近年來(lái)它已成為膠粘劑行業(yè)的重要品種之一。包裝，木材加工，汽車(chē)，紡織，機電航空航天等國家經(jīng)濟部門(mén)。??? PUR熱熔膠水是分子結構中的極性和化學(xué)活性氨基甲酸酯基團（-NHCOO-）或異氰酸酯基團（-NCO），以及含有活

2019-09-30 面議/瓶

粘接鋼材結構膠

??? VS-3330粘鋼結構膠系A、B雙組分改性環(huán)氧類(lèi)結構膠，具有粘接力、剪切力強、抗老化、耐介質(zhì)（酸、堿、水）性能好、抗沖擊性能強，常溫固化、硬化過(guò)程收縮小、施工無(wú)流淌、不含揮發(fā)性溶劑、無(wú)毒以及施工方便等特點(diǎn)。一.適用范圍1.改造工程中混凝土構件外部粘貼鋼板加固。2.土木工程中各種建筑材料的自粘和互粘。二.固化時(shí)間基材溫度（℃） 5 15 25 35安裝時(shí)間（min） ≥60 ≥45 ≥30

2019-09-30 面議/瓶

熱熔膠粘接后出現氣泡

??? PUR膠是一款濕反應型聚氨酯熱熔膠，在加熱密封的熔膠設備中加熱到融熔的液態(tài)膠液，可以對需要粘接的物件表面進(jìn)行涂膠、點(diǎn)膠和噴膠等。涂膠后應在開(kāi)放時(shí)間內完成粘接，以確保粘接后的效果好，但是在粘接的過(guò)程中，會(huì )出現有氣泡的情況，什么原因呢？下面東莞博翔技術(shù)人員來(lái)為大家介紹。1、是否膠槽溫度過(guò)高的問(wèn)題,如果溫度太高而熱熔膠耐熱性不佳的話(huà)是有可能出現此現象的；2、熱熔膠本身的問(wèn)題,熱熔膠在生產(chǎn)過(guò)程中沒(méi)

2019-09-30 面議/瓶

快速固定電子元件結構膠

??? VS-3310 全透明環(huán)氧樹(shù)脂符合國際環(huán)保標準，已通過(guò)歐盟ROHS標準和SGS檢測,透明無(wú)色常溫固化，固化速度快，粘接強度高、硬度較好透明光亮，韌性佳不脆；AB膠固化后耐酸堿性能好，防潮防水、防油防塵性能佳，耐濕熱和大氣老化；具有良好的絕緣、抗壓、粘接強度高等電氣及物理特性。AB膠主要特點(diǎn)：，耐沖擊，富韌性.透明度高，溫固化，化度快。??? 全透明環(huán)氧樹(shù)脂AB膠能夠快速對電子元器件進(jìn)行

2019-09-30 面議/瓶