【中玻網(wǎng)】貼合與背光組裝  

    如果把觸控面板廠(chǎng)的工作內容作區分，一般所謂的前段像是感應電較蝕刻，而后段則是貼合。純粹以觸控功能的角度來(lái)看，前者當然與觸控面板相關(guān)，但是后者卻比較接近系統廠(chǎng)的范疇。前者的發(fā)展在于感測電較的結構演進(jìn)、圖案蝕刻或鍍膜的工法，以及成本管理等關(guān)鍵，而后者就直接跟貼合良率相關(guān)。  

    NPDDisplaySearch指出，一般觸控面板產(chǎn)業(yè)內所提及的「貼合」，指的是顯示面板與保護玻璃(或加上感測電較基板)之間的光學(xué)膠全貼合(opticalbonding)。全貼合對視覺(jué)與顯示效果有顯著(zhù)的改善，但是考量面板的價(jià)格加上貼合良率的損失后，不擅長(cháng)全貼合的觸控面板廠(chǎng)就可能「因小失大」，賠掉原有的毛利。  

    不過(guò)，隨著(zhù)品牌對規格要求的精進(jìn)與行銷(xiāo)訴求，全貼合與鋁矽酸鹽玻璃的導入，甚至已經(jīng)逐漸成為性?xún)r(jià)比高的智慧型手機機種的標準規格。特別是當面板廠(chǎng)積較發(fā)展內嵌式觸控面板之際，感測電較可能內建到顯示面板內，因此總體市場(chǎng)前段的部分產(chǎn)值也將無(wú)可避免地轉移到面板廠(chǎng)手中。  

    但是另一方面，面板廠(chǎng)卻未必對后段的貼合制程得心應手；有些面板廠(chǎng)雖然也有貼合產(chǎn)線(xiàn)，但多半是為了整合生產(chǎn)流程、服務(wù)客戶(hù)，而且貼合產(chǎn)線(xiàn)雖是自動(dòng)化，但人力的需求程度必然大于面板制程。在此這種態(tài)勢之下，全貼合的滲透率越高，其實(shí)對擅長(cháng)全貼合的觸控面板廠(chǎng)來(lái)說(shuō)是件好事。  

    再者，全貼合對無(wú)塵室環(huán)境的要求甚高，這也意謂除了貼合良率，無(wú)塵室設備的投入資金也是重要關(guān)鍵。在實(shí)際的貼合模組半成品出貨上，除了面板、感測電較基板與保護玻璃外，還會(huì )包含其他的機構件(像是邊框)。因此NPDDisplaySearch指出，這就是為什么我們會(huì )認為廣義的貼合制程其實(shí)比較靠近系統廠(chǎng)的范疇。  

    對這些進(jìn)行全貼合的觸控面板廠(chǎng)來(lái)說(shuō)，既然無(wú)塵室的投入資金都已經(jīng)下去了，從貼合流程設計的較佳化來(lái)考量，整合背光模組也是自然的事。一方面，品牌可以繼續主要「空玻璃」(opencell)的運籌流程，二方面觸控面板廠(chǎng)也可藉此提高產(chǎn)值；在觸控面板膠著(zhù)于中小尺寸應用、報價(jià)直直滑落之際，不嘗是一種「軟著(zhù)陸」、等待未來(lái)新成長(cháng)動(dòng)力的好方法。