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幾大工安考量因素 投建面板廠(chǎng)

來(lái)源:互聯(lián)網(wǎng) 2015/11/11 14:05:58

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中玻網(wǎng)】面板是寶島相當重要的產(chǎn)業(yè)之一,面板所需的設備數量、尺寸,均不遜于半導體產(chǎn)線(xiàn),不過(guò)寶島的面板技術(shù)居于大部分國家優(yōu)異地位,并無(wú)國外案例可參考,因此多必須自訂工安規范,以減少事故發(fā)生。
  
  寶島面板廠(chǎng)導入安全規范的時(shí)間相當早,早在3.5代面板時(shí),就已有相關(guān)作法,由于面板產(chǎn)業(yè)所使用的設備多與半導體產(chǎn)業(yè)類(lèi)似,在廠(chǎng)房規劃仍套用半導體制造設備的安全規范SEMIS2,再加以衍生應用;但只要從設備的規格來(lái)看,就可發(fā)現面板業(yè)與半導體產(chǎn)業(yè)仍有重要差異,當時(shí)3.5代玻璃基板已經(jīng)超過(guò)12英寸的晶圓尺寸,此一尺寸與半導體產(chǎn)業(yè)所需的廠(chǎng)房及設備規模完全不同,所可能造成的安全危害與風(fēng)險程度也有所不同。
  
  面板設備設計階段,就必須要求生產(chǎn)線(xiàn)上的所有設備,都應植入緊急關(guān)斷及緊急停止安全元件。
  
  因應面板制程本質(zhì)設計專(zhuān)屬工安規范
  
  雖然該規范仍大部分適用于面板制造設備的需求,但將半導體設備規范直接套用在非常大尺寸的面板設備上,的確顯得有些格格不入,像是半導體產(chǎn)業(yè)的Chamberlid提舉設備應用于面板產(chǎn)業(yè),就有可能產(chǎn)生承載強度不足等問(wèn)題,面板產(chǎn)業(yè)因此修正改采固定式起重設備作為提舉器具,作業(yè)過(guò)程中仍可能發(fā)生人員操作吊荷的風(fēng)險。
  
  此外,半導體產(chǎn)業(yè)引用的SEMIS2規范中,著(zhù)重于單一設備安全規范,但面板產(chǎn)業(yè)機臺為數個(gè)大型輔助設備組合而成,介面整合更形重要,因此對整合的安全問(wèn)題必須更多著(zhù)墨,但在SEMIS2卻付之闕如。
  
  業(yè)界人士就指出,面板雖與半導體產(chǎn)業(yè)相近,但是不一樣的產(chǎn)業(yè),LCD廠(chǎng)與半導體雖都追求設備規模與效率的較大化,但雙方本質(zhì)不同,勢必會(huì )產(chǎn)生更多不同的安全要求,若設備商僅依循SMEIS2標準,面板廠(chǎng)與配合廠(chǎng)房的風(fēng)險將不易控,設備商在設備設計時(shí),會(huì )對面板廠(chǎng)的安全需求無(wú)法理解,因此在生產(chǎn)線(xiàn)的規劃之初,同時(shí)針對面板制造的特質(zhì)來(lái)進(jìn)行安全防護規范的制訂。
  
  因此,從4代跨到5代的面板廠(chǎng)開(kāi)始規劃興建時(shí),寶島面板業(yè)者開(kāi)始投入制訂適合面板業(yè)的安全規范,從SEMIS2為基準調整,并在廠(chǎng)房及生產(chǎn)線(xiàn)規劃時(shí)同時(shí)導入這個(gè)規范。
  
  由于寶島的面板技術(shù)位居大部分國家優(yōu)異地位,并沒(méi)有相關(guān)的國外案例可參考,加上廠(chǎng)房設計的些許調整,生產(chǎn)線(xiàn)也因加速傳輸速度的需求,必須改變傳統的無(wú)塵室設計;新設計導入的當下,讓TFT-LCD制程上與傳統半導體產(chǎn)業(yè)間的差距擴大,部份制造上的安全要件易被忽略,因此制訂一套完整的第5代面板廠(chǎng)安全規范,就成了當時(shí)的首要考量。
  
  完整工安設計邏輯
  
  由于生產(chǎn)場(chǎng)域中設備的規格太多,安全訊息連結及整合的簡(jiǎn)化與一致更是相當重要;再加上不同世代廠(chǎng)房的改變,如何整合成一個(gè)沒(méi)有灰色地帶,可完全掌握的生產(chǎn)場(chǎng)域,有經(jīng)驗團隊的需求成為此時(shí)發(fā)展安全規范時(shí)不可或缺的項目。
  
  適用于面板業(yè)或半導體產(chǎn)業(yè)的安全規范,在邏輯上并無(wú)明顯差異,主要的問(wèn)題,多發(fā)生在操作的細微面,這些問(wèn)題多是面板生產(chǎn)線(xiàn)上的“特殊危害”,尤其是大面板的生產(chǎn)線(xiàn)上,包括承載、用電及動(dòng)力的安全需求,就與傳統半導體產(chǎn)業(yè)有些不同,像是機器手臂的操作要求等,就是SEMIS2中比較少著(zhù)墨的。
  
  此外像是“作業(yè)排除”程序要求,也與半導體產(chǎn)業(yè)有些不同,半導體由于設備機構規模較小,如果人員處理也僅有手或者身體的一部分進(jìn)入參與;但機構大到某一個(gè)程度后,人體的重要部分就有可能會(huì )整個(gè)進(jìn)入設備的機構中,危險系數就相對非常大。
  

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