【中玻網(wǎng)】東京大學(xué)2016年4月4日宣布，與LANTECHNICAL SERVICE公司(總部：東京都新宿區)合作開(kāi)發(fā)出了新技術(shù)，能夠不使用粘合劑，在常溫下粘合超薄玻璃和搬運用玻璃基板，而且，經(jīng)過(guò)加熱處理后，還能在常溫下從搬運用玻璃基板上剝離超薄玻璃。利用這項技術(shù)，在生產(chǎn)過(guò)程中就可以直接使用難以處理的超薄玻璃，不僅有望大幅革新柔性顯示器等超薄顯示器的生產(chǎn)工序，還有望為降低環(huán)境負荷作出巨大貢獻。
　　
　　智能手機現在使用的液晶屏的玻璃厚度以200μm為主流，這個(gè)厚度的玻璃容易彎曲，很難使用機器人搬運�，F行制造工序首先要在厚度達到400～500μm的玻璃基板上形成液晶顯示元件，然后用氫氟酸浸泡玻璃，通過(guò)化學(xué)拋光的方式，使玻璃基板的厚度減至200μm。但這種方法能實(shí)現的較小厚度為100μm，而且必須使用高毒性的氫氟酸，在環(huán)境成本方面是一個(gè)沉重的負擔。
　　
　　從成本和可行性考慮，較理想的制造方法是，先將超薄玻璃粘在搬運用玻璃基板上，在完成TFT制造工序、彩色濾光片制造工序、封裝工序后，再從搬運用玻璃基板上剝離超薄玻璃。但在實(shí)際操作中，粘合劑接合無(wú)法耐受300度以上的加熱處理，不使用粘合劑的直接接合則需要實(shí)施400度以上的加熱加壓，在后續的加熱處理中，粘合的強度會(huì )加大，因此接合面很難剝離。
　　
　　此次開(kāi)發(fā)的方法是，用離子束在玻璃的一個(gè)表面形成幾納米厚的硅膜，使玻璃表面先暴露于含水的氮氣環(huán)境中，然后回到真空或干燥的氮氣環(huán)境中，通過(guò)擠壓2張玻璃，使其實(shí)現常溫接合。玻璃表面的硅膜會(huì )與氮氣中的水分反應產(chǎn)生羥基，起到粘合劑的作用。
　　
　　接合后的剝離是通過(guò)在接合面上制造裂縫進(jìn)行機械剝離。因為在高溫加熱處理時(shí)，羥基會(huì )分解產(chǎn)生氫氣，在接合面上形成大量微孔(泡沫狀空隙)，使接合面的強度減弱，因此，在500度下進(jìn)行90分鐘的加熱處理后，接合面的強度不會(huì )增強，可以實(shí)現機械剝離。