【中玻網(wǎng)】大陸近期積較發(fā)展中小尺寸AMOLED產(chǎn)業(yè)，若僅論產(chǎn)能而言，陸廠(chǎng)至2020年即可增長(cháng)至南韓一半以上。不過(guò)由于韓廠(chǎng)有先行者優(yōu)勢，在技術(shù)面仍?xún)?yōu)異陸廠(chǎng)，因此陸廠(chǎng)至少5年內難以攻進(jìn)蘋(píng)果等全部主要廠(chǎng)商。不過(guò)，由于大陸自有智慧型手機品牌發(fā)展迅速，且AMOLED畫(huà)質(zhì)優(yōu)于TFT LCD...

　　AMOLED技術(shù)的三大主要瓶頸，分別是頂部發(fā)光(Top Emission)技術(shù)、高解析度技術(shù)、以及曲面面板技術(shù)。

　　頂部發(fā)光技術(shù)相較于傳統的底部發(fā)光(Bottom Emission)技術(shù)，有面板開(kāi)口率及發(fā)光效率較高、較為省電的優(yōu)點(diǎn)，但面板結構較復雜。

　　基于省電性的要求，手機及穿戴式應用皆需采用頂部發(fā)光技術(shù)，而目前陸廠(chǎng)皆已具備量產(chǎn)能力。

　　AMOLED發(fā)光材料蒸鍍制程為良率提升的主要障礙之一，且隨著(zhù)面板精細度提升，技術(shù)障礙也倍數提升。

　　目前中高階智慧型手機面板主流規格約為5~5.5寸、Full HD解析度，精細度約為400~450ppi，陸廠(chǎng)中已有和輝有能力量產(chǎn)此規格。

　　信利亦已量產(chǎn)Full HD AMOLED面板，但尺寸為5.7寸，精細度略低，為387ppi。

　　然SamsungDisplay已可量產(chǎn)精細度達550ppi以上的2K解析度面板。

　　發(fā)展軟性基板的潛力是AMOLED優(yōu)于TFT LCD的主要優(yōu)勢，技術(shù)上，PI材料已成主流，目前韓廠(chǎng)Samsung Display及LG Display皆已量產(chǎn)。

　　主要陸廠(chǎng)皆已展示軟性AMOLED面板，但量產(chǎn)性尚有疑問(wèn)。

　　僅柔宇量產(chǎn)軟性顯示器并用于自有品牌3D VR眼鏡，但產(chǎn)量并不高。