【中玻網(wǎng)】紐約州康寧—康寧公司（紐約經(jīng)濟權益憑證交易單位代碼：GLW）和上海旭福半導體電子有限公司今日宣布，雙方已簽署了一份關(guān)于半導體玻璃載板在中國市場(chǎng)的銷(xiāo)售代理協(xié)議。該協(xié)議有助于對接康寧玻璃載板產(chǎn)品和中國潛在客戶(hù)群體，也將同時(shí)幫助康寧擴大在這一快速增長(cháng)市場(chǎng)中的影響力。

　　康寧的半導體玻璃載板可用于半導體封裝工藝的臨時(shí)鍵合，例如硅片減薄和扇出封裝等先進(jìn)半導體封裝工藝。這些工藝是為消費電子產(chǎn)品、汽車(chē)和其他互聯(lián)設備生產(chǎn)出更小、更快的計算機芯片的關(guān)鍵。

　　旭福半導體電子致力于提供半導體元件及有經(jīng)驗技術(shù)支持，為大部分國家先進(jìn)半導體工廠(chǎng)供應材料、儀器和工程服務(wù)。旭福半導體電子在中國大陸、寶島和新加坡均有展開(kāi)業(yè)務(wù)及運營(yíng)，并在過(guò)去幾十年中成功在亞太地區建立了廣泛的客戶(hù)網(wǎng)絡(luò )。

　　康寧準確玻璃解決方案事業(yè)部副總裁兼總經(jīng)理Dave Velasquez表示：“我們很高興與旭福半導體進(jìn)行合作，以更好地支持中國客戶(hù)并順應國內半導體玻璃應用市場(chǎng)飛速發(fā)展的行業(yè)趨勢”。

　　Velasquez還表示：“康寧多年來(lái)持續向大部分國家高等的半導體客戶(hù)提供玻璃解決方案，而旭福半導體電子在中國半導體行業(yè)供應鏈中已站穩了腳跟。我們希望通過(guò)雙方的共同努力，大力拓展我們優(yōu)異玻璃產(chǎn)品在高等半導體公司的覆蓋范圍”。

　　如今，先進(jìn)的芯片制造商面臨的挑戰之一在于如何很大限度地減少半導體封裝工藝過(guò)程中的晶元變形，從而提高芯片封裝的成品率。為此，他們必須尋求這款匹配其封裝工藝熱膨脹系數(CTE)的玻璃載具。而康寧玻璃載板提供了多種熱膨脹系數，并可實(shí)現少量訂單、快速交期，以滿(mǎn)足客戶(hù)需求。

　　康寧玻璃載板是康寧準確玻璃解決方案的系列產(chǎn)品之一，旨在滿(mǎn)足微電子行業(yè)對玻璃的新興需求。該系列產(chǎn)品為客戶(hù)提供的一站式服務(wù)，包括專(zhuān)有玻璃和陶瓷制造平臺、精加工工藝、鍵合工藝、寥寥可數的量測能力、自動(dòng)激光玻璃切割技術(shù)及光學(xué)設計能力。