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軟性屏幕技術(shù)發(fā)展還面臨挑戰,產(chǎn)業(yè)鏈需要變革

來(lái)源:EDN China 2019/4/25 10:00:44

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中玻網(wǎng)】北京時(shí)間04月24日消息,中國觸摸屏網(wǎng)訊,軟性折迭屏幕到底有多難做?折迭樣機雖然很早之前即已先后發(fā)布,然而真實(shí)引爆折迭屏幕應用的卻是三星、華為相繼發(fā)布的折迭手機產(chǎn)品。因此,2019年被稱(chēng)為是折迭手機元年…

  OLED概念早期由美籍教授鄧青云提出,自發(fā)光、廣視角、高對比度、低耗電都是其非常大的優(yōu)勢。此外,不僅僅體積更加輕薄,在續航力、彎曲柔韌性和使用的材料方面,CPI的材料都決定了整體特性更優(yōu)于傳統的產(chǎn)品。

  產(chǎn)業(yè)變革面臨五個(gè)層面的挑戰

  目前,作為新型顯示技術(shù)的軟性顯示已經(jīng)發(fā)展成為未來(lái)顯示技術(shù)主流趨勢之一。隨著(zhù)軟性屏幕技術(shù)的發(fā)展成熟,其市場(chǎng)份額也將逐步增加。根據數據預測,軟性顯示和硬屏幕在2020年的時(shí)候將會(huì )出現一個(gè)分水嶺,軟性會(huì )超過(guò)硬屏幕。到2025年,顯示將會(huì )呈現「剛柔并濟」的態(tài)勢,而硬屏幕的需求仍然占42%,折迭屏幕會(huì )滲透OLED出貨量8.5億片的6%(約4,950萬(wàn))。

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  上海和輝光電技術(shù)總監鄒忠哲認為,雖然軟性屏幕的發(fā)展并不會(huì )非常迅猛,因為這不是組件的變革,而是整個(gè)產(chǎn)業(yè)和供應鏈的變革,而產(chǎn)業(yè)升級變革需要時(shí)間醞釀才會(huì )成熟。鄒忠哲表示軟性屏幕技術(shù)發(fā)展還面臨五個(gè)層面的挑戰:

  面板產(chǎn)業(yè)鏈:軟性鋼化膜、軟性圓偏光膜、制程膜、光學(xué)膠、軟性AMOLED面板需要共同發(fā)展。

  芯片及電源管理系統:軟性屏幕對理論上需要更大的分辨率及更高速的傳輸速度,而處理器及5G芯片需要配套的電源管理系統滿(mǎn)足其強大的需求。

  底層系統的搭配:Android和iOS系統中APP的搭配,是影響用戶(hù)體驗的關(guān)鍵點(diǎn)。

  產(chǎn)業(yè)標準的制定:當軟性屏幕產(chǎn)業(yè)標準中的機構尺寸、面板尺寸、傳輸協(xié)議仍是一片模糊,客制化導致成本居高不下。

  成本結構挑戰:軟性面板大了一倍,但其可切割的利用率少了一半。如果做三折機,產(chǎn)能剩下三分之一或者五分之一,使得面板廠(chǎng)面臨產(chǎn)能的挑戰。

  終端使用者需求增加軟性技術(shù)難度

  對于終端用戶(hù)而言,折迭屏幕手機是有限空間內更高屏幕效率和區隔化的用戶(hù)體驗。而對屏幕供貨商而言,折迭屏幕手機是軟性顯示技術(shù)的應用進(jìn)階。

  對于關(guān)注折迭屏幕的終端用戶(hù)關(guān)注的除了APP搭配之外,無(wú)外乎厚度及折迭方式兩點(diǎn)。

  首先談到厚度,目前三星的Galaxy fold厚度是14mm,而華為Mate X是11mm,對于已能做到7mm以下厚度的非折迭手機而言,還是不夠輕薄。折迭屏幕如何才能進(jìn)一步減薄呢?

  敦泰前瞻產(chǎn)品處總監貢振邦舉例表示,當下AMOLED結構里偏光片的厚度仍不夠理想,那么近一步改進(jìn)偏光片,將其厚度降到0.2mm是完全可以實(shí)現的。

  換而言之,從電池到面板的各個(gè)技術(shù)層面,仍有非常大的改進(jìn)空間。對此,維信諾技術(shù)開(kāi)發(fā)經(jīng)理杜哲預估表示:將來(lái)技術(shù)性的提升,外折與內折的折迭半徑將達到3毫米和1毫米。

  在折迭方式的選擇中,大多數終端使用者表示更喜歡內折迭,因為如華為Mate X的外折迭只有一個(gè)顯示屏,但三星Galaxy fold的內折迭手機卻有兩個(gè)顯示屏。

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  但值得注意的是,內折迭手機的兩個(gè)顯示屏可能需要兩個(gè)顯示模板、兩個(gè)顯示芯片、兩個(gè)觸控芯片、兩個(gè)顯示模板。兩個(gè)顯示屏迭加又給「輕薄」上了個(gè)難題,這也是為何三星Galaxy fold比華為Mate X更厚的原因之一。

  此外,內折迭相比于外折迭其屏幕的區域半徑更小,擠壓程度更高,軟性屏幕如何實(shí)現小區域半徑下,多次使用后仍維持平整性也是當下的難題之一。

  貢振邦還表示:在5G加持下,軟性屏幕及一體屏幕還將面臨天線(xiàn)變多,EMI的干擾變多的問(wèn)題。IC設計中就必須將電磁輻射、手機天線(xiàn)的影響盡量壓制下來(lái)。

  此外,人機互動(dòng)很重要的指紋需求,以及終端使用者娛樂(lè )生活如打游戲的要求也給軟性屏幕設計增加了難度。

  面板商做了哪些努力?

  雖然很早之前,維信諾、和輝光電和天馬就已先后推出折迭樣機,然而真實(shí)引爆折迭屏幕的卻是三星、華為相繼發(fā)布折迭手機產(chǎn)品,因此2019年被產(chǎn)業(yè)及終端使用者認為是折迭手機的元年。

  而手機從固定曲面到可折迭的形態(tài),導入了很多的技術(shù)要求。

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  如對偏光片的要求越來(lái)越薄、希望觸控屏幕做到可折迭、蓋板需要兼顧表面硬度和可彎折性,以及各個(gè)功能之間的連接材料如OCA膠水,也對軟性AMOLED帶來(lái)新的挑戰。

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