【中玻網(wǎng)】旭硝子公司日前宣布研發(fā)出新的非常高速微孔鉆孔加工技術(shù)，該技術(shù)可以應用在厚度僅為0.1毫米的超薄玻璃上。這項微孔加工處理技術(shù)和超薄玻璃生產(chǎn)技術(shù)的成功研發(fā)，為玻璃產(chǎn)品開(kāi)辟了更廣闊的應用領(lǐng)域，例如夾層半導體材料加工等。
　　
　　夾層半導體組件是由垂直疊加半導體芯片組成，通過(guò)轉接板連接到印刷電路板以增強性能。而轉接板面需要若干微孔以連接電較和導體。厚度為0.3毫米的平板玻璃被視為較為理想的轉接板原材料，然而以目前的傳統工藝在如此薄的玻璃上進(jìn)行微孔加工還是有一定難度�，F在，旭硝子公司新研發(fā)的微孔鉆孔加工技術(shù)可以準確，高速地進(jìn)行微孔鉆孔加工，助力半導體材料加工工藝。