【中玻網(wǎng)】在過(guò)去的幾年中，中國一級制造商已經(jīng)位列較有優(yōu)勢的制造商和出貨商，并且隨著(zhù)終端市場(chǎng)的增長(cháng)，中國制造商的大部分國家出貨量份額也在不斷增長(cháng)。實(shí)際上，中國一級c-Si組件制造商的出貨份額從2011年年初的40%增加到2012年年初的45%，并在2013年Q3，出貨比例已經(jīng)達到了50%。
　　
　　雖然供貨商出現變化是由若干因素導致，但是中國一級制造商降低成本卻成為出貨量增加的主要原因，并支持了這些企業(yè)的海外擴張計劃。當然是多晶硅的價(jià)格和供應條款是成本下降的主要原因。
　　
　　雖然多晶硅價(jià)格下降是組件成本下降的主要原因，但是降低其他部分的成本也扮演著(zhù)決定性作用。而整個(gè)c-Si組件價(jià)值鏈的傳統成本也出現了下降，對于從硅錠到組件生產(chǎn)等不同的階段，成本均出現了30%到60%的下降。
　　
　　目前組件轉換成本占到組件生產(chǎn)總成本的比例較高，大約三分之一左右。而且靈活的使用生產(chǎn)外包（包括組件貼牌）正在降低各個(gè)價(jià)值鏈部分擁有較高生產(chǎn)加工制造的要求，這讓高等制造商近一步降低了生產(chǎn)成本。
　　
　　高等公司繼續走在大幅降低成本的較前沿。由于產(chǎn)品供需比改善，大部分國家組件平均售價(jià)已經(jīng)企穩，而繼續降低成本將讓一級制造商繼續擴大獲利空間。但是如果大部分國家需求超過(guò)45GW，那么對于原廠(chǎng)生產(chǎn)的需求將會(huì )增加。