【中玻網(wǎng)】無(wú)芯基板技術(shù)起源于去掉玻璃絲網(wǎng)絕緣層(核心層)這一想法。不過(guò)，較近由于玻璃絲網(wǎng)自身也在迅速實(shí)現薄型化，有企業(yè)開(kāi)發(fā)出了將玻璃絲網(wǎng)絕緣層作為積層層使用的無(wú)芯基板。目的是通過(guò)使用機械強度高的玻璃絲網(wǎng)，來(lái)降低無(wú)芯基板的缺點(diǎn)——曲翹的發(fā)生率。
　　例如，富士通互聯(lián)科技已經(jīng)開(kāi)始供貨僅使用玻璃絲網(wǎng)絕緣層的無(wú)芯基板。京瓷SLC科技也將投產(chǎn)采用玻璃絲網(wǎng)絕緣層的無(wú)芯基板“CPCore”。絕緣層的構造均與原來(lái)的核心層相似，不過(guò)沒(méi)有鉆孔加工形成的半圓PTH孔，而是利用激光加工形成的微小通孔連接各層，因此可算作無(wú)芯基板的一種。
　　不過(guò)，上述產(chǎn)品在布線(xiàn)密度和電氣特性方面，還不如沒(méi)有玻璃絲網(wǎng)的無(wú)芯基板，有看法認為不適合用于微處理器和ASIC等高性能用途。另一方面，也有看法認為這種無(wú)芯基板有望用于對性能要求不是太高的便攜終端用小型及薄型封裝。